某頭部智能家居企業(yè)計劃推出新一代藍牙 WiFi 雙模傳感器，主要訴求是降低芯片功耗以延長電池續(xù)航，同時控制硬件成本。知碼芯依托自主 RF IP、低功耗基帶 IP 及集成 PMU IP，為其定制開發(fā) 1309 藍牙 WiFi 二合一 SOC 芯片。芯片采用 22nm CMOS 工藝，通過 RF IP 的噪聲系數(shù)優(yōu)化（低至 1.8dB）與基帶 IP 的動態(tài)功耗調(diào)節(jié)技術，實現(xiàn)待機電流 5uA，較客戶原使用的進口芯片降低 60%，使傳感器續(xù)航從 6 個月延長至 18 個月；同時通過將 RF、CODEC、PMU 等模塊 IP 集成封裝，減少外圍器件數(shù)量，單芯片成本降低 30%。該芯片已配套客戶 500 萬臺傳感器量產(chǎn)，知碼芯的芯片設計幫助客戶每年節(jié)省大量硬件與更換電池的綜合成本。深耕芯片設計十余年，知碼芯積累豐富場景化設計與問題解決經(jīng)驗。中國香港前端芯片設計

    知碼芯集團主營業(yè)務涵蓋射頻芯片設計、模擬集成電路設計、系統(tǒng)級芯片（SoC）設計等，并依托自主的集成無源器件（IPD）技術，為客戶提供高可靠、高集成、高性能的芯片產(chǎn)品與解決方案。

    在知識產(chǎn)權方面，知碼芯已積累多項技術，如“信道增益的自動調(diào)節(jié)方法”、“單端低功耗斬波運算放大器”等，涵蓋從芯片設計到測試管理的全流程。同時，公司擁有豐富的芯片IP資源，包括PA核、多通道X波段相控陣接收機等，廣泛應用于通信、導航、物聯(lián)網(wǎng)等領域。知碼芯持續(xù)推動芯片設計的國產(chǎn)化進程，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)自主可控。 吉林時頻芯片設計驗證專業(yè)芯片設計服務，知碼芯提供電路仿真、封裝驗證全鏈條技術支持。

    依托人才優(yōu)勢，知碼芯積極搭建產(chǎn)學研合作平臺，與電子科技大學、北京航空航天大學等多所高校建立長期合作機制，開展多個項目聯(lián)合研發(fā)。通過高校的深厚學術資源與企業(yè)的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢互補，加速前沿技術向實際產(chǎn)品轉化，進一步提升公司在芯片設計領域的技術前瞻性與創(chuàng)新能力，為國產(chǎn)化芯片設計突破注入持續(xù)動力。     

     知碼芯以人才為基礎，以資質為背書，以產(chǎn)學研合作為紐帶，持續(xù)深耕芯片設計領域，為國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的自主可控發(fā)展貢獻強勁力量。

    截至目前，集團已完成30余個高性能芯片設計項目，涵蓋導航定位、通信射頻、功率放大、模擬前端等多個方向。其中多款北斗導航芯片、毫米波雷達芯片、電源管理芯片等已實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，有效填補了國內(nèi)相關領域的技術空白。未來，知碼芯集團將繼續(xù)打造創(chuàng)新驅動的產(chǎn)品矩陣，持續(xù)為客戶創(chuàng)造差異化價值，持續(xù)強化芯片設計能力，推動中國芯片產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)更高水平的自主可控。

    目前，集團產(chǎn)品已廣泛應用于航空航天、智能家電、新能源汽車電子、機器人等領域，展現(xiàn)出強大的技術適配性與行業(yè)解決能力。 隨著國產(chǎn)化芯片替代進程加速，知碼芯芯片設計的集成度與可靠性將成為重要競爭點。

    在國產(chǎn)化芯片崛起的浪潮中，芯片設計的創(chuàng)新能力成為企業(yè)主要競爭力的關鍵。知碼芯集團以持續(xù)創(chuàng)新為動力，在芯片設計領域不斷突破，憑借技術實力與行業(yè)積累，成為國產(chǎn)化芯片產(chǎn)業(yè)鏈的重要力量。

    知碼芯在芯片設計重要技術上持續(xù)發(fā)力，自主掌握集成無源器件（IPD）技術，在多模融合定位、高動態(tài)信號處理等方面形成獨特優(yōu)勢。其研發(fā)的 12 位、5.2GSPS 高速時域交織流水型 ADC，具備高采樣率和中高分辨率特性，適用于示波器和寬帶數(shù)字轉換器等復雜場景。多款北斗高動態(tài)定位導航芯片實現(xiàn)量產(chǎn)，技術指標達到行業(yè)先進水平。 知碼芯集團深耕芯片設計十余載，持續(xù)為多行業(yè)提供高可靠、高集成、高性能的國產(chǎn)化芯片解決方案。四川時頻芯片設計應用

知碼芯具備全鏈條研發(fā)實力，賦能芯片設計高效落地。中國香港前端芯片設計

傳統(tǒng) SOC芯片設計多依賴單一工藝架構，存在三大痛點：多模塊集成不匹配導致性能損耗、空間占用過大難以適配小型設備、極端環(huán)境下可靠性不足。

知碼芯的異質異構技術通過三大創(chuàng)新路徑，從根源上解決問題。

跨材質集成：打破有源芯片與無源器件的集成壁壘，實現(xiàn)硅基、氮化鎵、LTCC 等不同材質模塊的一體化設計，降低信號傳輸損耗。

工藝協(xié)同優(yōu)化：自主掌握金屬層增厚工藝，結合 Chiplet 芯粒技術，支持射頻、基帶、電源等多模塊的超大集成，大幅提升 SOC 芯片的集成密度。

全場景適配設計：從架構規(guī)劃階段融入環(huán)境適應性考量，通過工藝加固、多模塊協(xié)同優(yōu)化，讓 SOC 芯片可耐受高旋、高沖擊、寬溫等極端條件。這項技術讓 SOC 設計從 “簡單模塊堆疊” 升級為 “系統(tǒng)級協(xié)同優(yōu)化”，為高要求場景提供了全新可能。 中國香港前端芯片設計

蘇州知碼芯信息科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經(jīng)濟奇跡，一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創(chuàng)新天地，繪畫新藍圖，在江蘇省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的信譽，信奉著“爭取每一個客戶不容易，失去每一個用戶很簡單”的理念，市場是企業(yè)的方向，質量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領導下，全體上下，團結一致，共同進退，**協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來蘇州知碼芯信息科技供應和您一起奔向更美好的未來，即使現(xiàn)在有一點小小的成績，也不足以驕傲，過去的種種都已成為昨日我們只有總結經(jīng)驗，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點燃新的希望，放飛新的夢想！