六大導航制式全覆蓋，全球定位無死角面對全球多元化的導航系統布局，單一制式的導航芯片已無法滿足跨區域、高可靠的定位需求。我們的導航 SOC 芯片，創新性實現了對全球主流導航制式的兼容，包括GPS（美國）、北斗（中國）、Galileo（歐盟）、GLONASS（俄羅斯）、QZSS（日本）及 SBAS（星基增強系統） 。這意味著，搭載該 SOC 芯片的設備，可在全球任意區域自主選擇信號更好的導航系統，無需擔心 “單一系統信號弱、覆蓋不到” 的問題 —— 在城市高樓密集區，可通過多系統信號疊加提升定位精度；在偏遠山區、海洋等信號薄弱區域，能依托多制式兼容能力捕獲更多有效衛星信號；在需要高精度定位的場景（如自動駕駛、精密測繪），還可借助 SBAS 系統的增強功能，進一步降低定位誤差，實現 “厘米級” 或 “亞米級” 定位效果。綜合技術達國內前沿soc芯片，蘇州知碼芯推動行業進步！西藏soc芯片驗證

衛導領域選soc 芯片？認準 “穩定定位” 優勢，讓設備更可靠！

對于衛導應用而言，“穩定可靠的定位” 不是 “加分項”，而是 “必選項”。知碼芯高性能低功SoC 芯片從定位策略、結構防護、信號跟蹤到天線優化，四大設計環環相扣，每一項都圍繞 “穩定定位” 展開：多模聯合定位打破單一模式局限，結構加固抵御惡劣環境，多通道跟蹤提升信號捕捉能力，優化天線保障信號源頭質量 —— 四重保障疊加，讓芯片在各種復雜場景下都能實現穩定定位，為衛導設備提供主要支撐。 海南soc芯片驗證經工藝加固處理的高可靠soc芯片，蘇州知碼芯延長裝備使用壽命。

在特種裝備領域，炮彈出膛后的定位需求堪稱 “高動態場景天花板”—— 炮彈從出膛到飛行，瞬間處于高速、高沖擊狀態，傳統導航芯片因信號檢測耗時久（通常超過 500ms），根本無法在炮彈飛行初期完成定位，導致后續軌跡追蹤與精度控制困難。而知碼芯北斗多模制導soc 芯片的信號檢測時間壓縮至 200ms 內，成功攻克這一行業難點。200ms 的信號檢測速度，意味著炮彈出膛后，芯片能在極短時間內完成 GNSS 信號的捕捉與初步分析，為后續定位計算爭取時間，確保炮彈飛行過程中 “實時定位不脫靶”。這一技術突破不僅適用于特種裝備，在需要 “瞬時定位” 的場景（如高速運動的檢測設備、應急救援無人機）中也能發揮關鍵作用，比如應急救援無人機快速升空后，200ms 內即可完成信號檢測，迅速鎖定救援區域位置，提升救援效率。

在技術自主可控成為國家戰略的當下，特種無線芯片的 “國產化程度” 是客戶選擇的首要考量。知碼芯的特種無線 SOC 芯片，從架構設計、算法到生產制造，全程實現 100% 自主研發，擁有自主知識產權，不存在任何國外技術依賴或專利授權風險。

同時，芯片采用全國產化供應鏈體系，從原材料采購到成品封裝測試，均由國內合作廠商完成，徹底杜絕 “卡脖子” 問題，確保芯片在特殊應用場景下的供應穩定性與信息安全性，為客戶設備的長期可靠運行筑牢 “安全防線”。 國產化自主知識產權的高動態soc芯片，蘇州知碼芯守護信息安全！

隨著導航設備功能不斷升級，對射頻模塊的集成度要求越來越高 —— 傳統單一芯片架構難以容納更多功能模塊，而 Chiplet（芯粒）技術為 “超大集成” 提供了全新解決方案。知碼芯導航soc芯片的異質異構集成射頻技術，依托公司強大的自有設計能力，將 Chiplet 技術融入射頻模塊設計，實現了射頻功能的 “模塊化、可擴展” 超大集成，滿足不同場景的定制化需求。Chiplet 技術的基礎是將射頻模塊拆分為多個功能芯粒（如信號接收芯粒、放大芯粒、濾波芯粒），每個芯粒專注于單一功能，通過先進的互連技術將多個芯粒集成在同一封裝內。公司憑借自主設計能力，可根據不同導航場景需求，靈活組合不同功能的芯粒：比如針對航空導航，可集成高靈敏度接收芯粒與大功率放大芯粒；針對消費級智能穿戴導航，可集成小型化、低功耗的芯粒組合。這種 “模塊化集成” 模式不僅大幅提升了射頻模塊的集成度，還能降低研發成本與周期 —— 當某一功能需要升級時，只需替換對應芯粒，無需重新設計整個射頻模塊。同時，超大集成帶來的 “功能聚合”，可減少芯片外部接口，降低信號干擾，進一步提升導航soc 芯片的信號接收穩定性與定位精度。接收機噪聲系數小于1.5dB的北斗無線藍牙soc芯片，蘇州知碼芯提升信號接收性能。西藏soc芯片驗證

突破通信導航一體化的soc芯片，蘇州知碼芯構建綜合導航體系！西藏soc芯片驗證

傳統 SOC 芯片在溫度超出常規范圍（通常為 0℃至 70℃）時，容易出現晶體管性能漂移、信號傳輸失真、功耗異常升高等問題，嚴重時甚至會觸發保護機制導致芯片停機。而知碼芯SOC 芯片，從芯片架構設計、元器件選型到封裝工藝，全程圍繞 “熱穩定性” 進行優化，打造強大的溫度適應能力。

架構層面：采用低功耗熱優化架構，通過智能功率管理單元動態調節芯片各模塊的工作狀態，減少極端溫度下的無用熱量產生；同時優化電路布局，避免局部元件過度集中導致的 “熱點” 問題，確保芯片內部溫度分布均勻，降低因溫差過大引發的性能波動。

元器件選型：精選耐極端溫度的元器件，從主要晶體管到電阻電容，均通過 - 40℃至 + 85℃的長期可靠性測試，確保在極端溫度下仍能保持穩定的電氣性能，杜絕因元器件失效導致的芯片故障。

封裝工藝：采用高導熱、耐高低溫的封裝材料，搭配優化的散熱結構設計 —— 一方面加快芯片內部熱量向外部環境的傳導速度，避免高溫環境下熱量積聚；另一方面增強封裝外殼的耐低溫韌性，防止低溫環境下封裝材料脆裂，保障芯片內部結構完整。 西藏soc芯片驗證

蘇州知碼芯信息科技有限公司在同行業領域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創新的市場高度，多年以來致力于發展富有創新價值理念的產品標準，在江蘇省等地區的電子元器件中始終保持良好的商業口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環境，富有營養的公司土壤滋養著我們不斷開拓創新，勇于進取的無限潛力，蘇州知碼芯信息科技供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！