在高動態環境下，實現精確定位一直是行業內的一大挑戰。因為在高動態環境中，衛星信號明顯會受到多普勒效應的影響，信號頻率發生偏移，同時，信號傳播路徑的快速變化會導致多路徑效應增強，使得接收到的信號變得復雜且不穩定。此外，高速運動還會導致 信號接收機的動態應力增大，對信號的捕獲和跟蹤能力提出了更高要求。針對這些問題，我們的項目團隊在信號捕獲技術方面進行了大量專門的研究與實踐工作。我們深知，信號捕獲是定位的第一步，也是關鍵的一步，只有準確、快速地捕獲到衛星信號，才能為后續的定位、測速等功能提供可靠的基礎。為此，我們深入研究了 衛導信號的特性和傳播規律，分析了高動態環境對信號的各種影響因素，通過不斷地探索和創新，研發出了一系列先進的信號捕獲技術和算法。這些技術和算法能夠在復雜的高動態環境中，快速、準確地檢測和鎖定衛星信號，有效克服了多普勒頻移、多路徑效應等干擾因素，提高了信號捕獲的成功率和速度 ，為實現高動態環境下的精確定位奠定了堅實的基礎。知碼芯自主設計研發的soc芯片，以突出的性能和創新的技術，在高動態定位領域脫穎而出 ，成為眾多行業實現精確定位的得力助手。支持 GPS、北斗多系統的高動態soc芯片，蘇州知碼芯自主創新研發！內蒙古soc芯片全流程

衛導領域選soc 芯片？認準 “穩定定位” 優勢，讓設備更可靠！

對于衛導應用而言，“穩定可靠的定位” 不是 “加分項”，而是 “必選項”。知碼芯高性能低功SoC 芯片從定位策略、結構防護、信號跟蹤到天線優化，四大設計環環相扣，每一項都圍繞 “穩定定位” 展開：多模聯合定位打破單一模式局限，結構加固抵御惡劣環境，多通道跟蹤提升信號捕捉能力，優化天線保障信號源頭質量 —— 四重保障疊加，讓芯片在各種復雜場景下都能實現穩定定位，為衛導設備提供主要支撐。 青海soc芯片測試驗證指令功能平衡規整的 RISC-V 架構 soc 芯片，蘇州知碼芯提升運行效率！

電源與信號補償：從源頭杜絕參數漂移，保障電路穩定。

電壓波動是影響 Soc 芯片模擬電路性能的常見問題，一旦電壓不穩定，很容易導致芯片參數漂移，進而影響設備正常運行。而知碼芯導航Soc 芯片在設計之初，就充分考慮到這一痛點，集成了電源穩壓電路和溫度補償技術。電源穩壓電路能有效抵消外界電壓波動對芯片內部模擬電路的影響，確保電路始終處于穩定的工作電壓環境中。同時，溫度補償技術則針對不同工作溫度下芯片參數可能出現的變化，進行實時調整和補償，大幅降低了參數漂移的風險。無論是在高溫的工業生產環境，還是低溫的戶外設備場景，這款 Soc 芯片都能保持穩定的性能，為設備的持續運行提供有力保障。

知碼芯北斗三代多模soc芯片配備了高靈敏度的單片接收機，它如同一個敏銳的 “信號獵手”，能夠在復雜的電磁環境中精確地捕捉到微弱的衛星信號 。即使在信號受到嚴重干擾或遮擋的情況下，如城市高樓林立的峽谷地帶、茂密的森林深處，高靈敏度的單片接收機依然能夠穩定地接收衛星信號，為定位提供可靠的數據來源 。特制天線則是整個硬件系統的另一個關鍵組成部分，它經過精心設計和優化，具有出色的抗干擾能力和信號接收性能 。特制天線采用了先進的材料和工藝，能夠有效減少多路徑效應的影響，提高信號的接收質量。多路徑效應是指衛星信號在傳播過程中，由于遇到建筑物、地形等障礙物的反射，導致接收機接收到多個不同路徑的信號，這些信號相互干擾，會嚴重影響定位的精度 。而我們的特制天線通過特殊的結構設計和信號處理技術，能夠有效地抑制多路徑效應，確保接收到的信號準確、穩定 。高靈敏度的單片接收機和特制天線緊密配合，組成了一個高可靠的硬件系統 。這個硬件系統就像一座堅固的堡壘，能夠抵御各種復雜環境的挑戰，為高動態定位提供穩定、可靠的硬件基礎 。25Hz 位置刷新的高動態 SOC 芯片，蘇州知碼芯突破常規定位限制！

六大導航制式全覆蓋，全球定位無死角面對全球多元化的導航系統布局，單一制式的導航芯片已無法滿足跨區域、高可靠的定位需求。我們的導航 SOC 芯片，創新性實現了對全球主流導航制式的兼容，包括GPS（美國）、北斗（中國）、Galileo（歐盟）、GLONASS（俄羅斯）、QZSS（日本）及 SBAS（星基增強系統） 。這意味著，搭載該 SOC 芯片的設備，可在全球任意區域自主選擇信號更好的導航系統，無需擔心 “單一系統信號弱、覆蓋不到” 的問題 —— 在城市高樓密集區，可通過多系統信號疊加提升定位精度；在偏遠山區、海洋等信號薄弱區域，能依托多制式兼容能力捕獲更多有效衛星信號；在需要高精度定位的場景（如自動駕駛、精密測繪），還可借助 SBAS 系統的增強功能，進一步降低定位誤差，實現 “厘米級” 或 “亞米級” 定位效果。適配高動態場景的定制化soc芯片，蘇州知碼芯應對極端運動狀態。GNSSsoc芯片功能

適用于消防救援高動態場景的soc芯片，蘇州知碼芯助力民用安全！內蒙古soc芯片全流程

傳統 SOC 芯片在溫度超出常規范圍（通常為 0℃至 70℃）時，容易出現晶體管性能漂移、信號傳輸失真、功耗異常升高等問題，嚴重時甚至會觸發保護機制導致芯片停機。而知碼芯SOC 芯片，從芯片架構設計、元器件選型到封裝工藝，全程圍繞 “熱穩定性” 進行優化，打造強大的溫度適應能力。

架構層面：采用低功耗熱優化架構，通過智能功率管理單元動態調節芯片各模塊的工作狀態，減少極端溫度下的無用熱量產生；同時優化電路布局，避免局部元件過度集中導致的 “熱點” 問題，確保芯片內部溫度分布均勻，降低因溫差過大引發的性能波動。

元器件選型：精選耐極端溫度的元器件，從主要晶體管到電阻電容，均通過 - 40℃至 + 85℃的長期可靠性測試，確保在極端溫度下仍能保持穩定的電氣性能，杜絕因元器件失效導致的芯片故障。

封裝工藝：采用高導熱、耐高低溫的封裝材料，搭配優化的散熱結構設計 —— 一方面加快芯片內部熱量向外部環境的傳導速度，避免高溫環境下熱量積聚；另一方面增強封裝外殼的耐低溫韌性，防止低溫環境下封裝材料脆裂，保障芯片內部結構完整。 內蒙古soc芯片全流程

蘇州知碼芯信息科技有限公司是一家有著先進的發展理念，先進的管理經驗，在發展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創新，時刻準備著迎接更多挑戰的活力公司，在江蘇省等地區的電子元器件中匯聚了大量的人脈以及**，在業界也收獲了很多良好的評價，這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結果，這些評價對我們而言是比較好的前進動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發圖強、一往無前的進取創新精神，努力把公司發展戰略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同蘇州知碼芯信息科技供應和您一起攜手走向更好的未來，創造更有價值的產品，我們將以更好的狀態，更認真的態度，更飽滿的精力去創造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！