高動態(tài)場景輕松應(yīng)對：10 米動態(tài)精度 + 毫米級靜態(tài)精度，復(fù)雜環(huán)境 “穩(wěn)準(zhǔn)快”。

在高速行駛、高旋轉(zhuǎn)（如無人機特技飛行）、高沖擊（如工程機械設(shè)備作業(yè)）的高動態(tài)場景中，傳統(tǒng)導(dǎo)航soc 芯片往往因 “動態(tài)適應(yīng)能力弱”，出現(xiàn)定位失準(zhǔn)、搜星中斷的問題。而知碼芯高動態(tài)soc 芯片，專門優(yōu)化高動態(tài)性能，即使在高速、高旋、高沖擊環(huán)境下，也能實現(xiàn)快速定位，且精度表現(xiàn)突出。具體來看，其動態(tài)定位精度可達 10 米，即使設(shè)備處于高速移動（如時速 300 公里以上的車輛）、高旋轉(zhuǎn)（如無人機 360° 快速盤旋）或高沖擊（如工程爆破現(xiàn)場設(shè)備）狀態(tài)，仍能保持 10 米以內(nèi)的定位精度，滿足絕大多數(shù)高動態(tài)場景的導(dǎo)航需求；而在靜態(tài)場景（如測繪、地質(zhì)監(jiān)測）中，定位精度更是達到毫米級，可準(zhǔn)確捕捉到厘米甚至毫米級的位置變化，為高精度測繪、形變監(jiān)測等場景提供支持。同時，芯片的搜星定位速度也大幅度提升，搭配 248 通道跟蹤能力，開機后可快速完成搜星定位，無需長時間等待，真正實現(xiàn) “開機即定位，定位即精確”。 知碼芯soc 芯片在可靠性設(shè)計上 “面面俱到”，降低維護成本，為各類電子設(shè)備的穩(wěn)定運行提供堅實支持。四川低噪聲soc芯片

技術(shù)加碼：TSMC28nmHKMG工藝，鑄就芯片品質(zhì)基石。

為進一步提升芯片的性能穩(wěn)定性和可制造性，知碼芯北斗Soc芯片還采用了臺積電（TSMC）成熟的28nmHKMG（高介電金屬柵極）工藝。該工藝通過創(chuàng)新的柵極結(jié)構(gòu)設(shè)計，進一步減小了節(jié)點尺寸和亞閥電壓，不僅讓芯片的開關(guān)速度更快、能量損耗更低，還能有效控制芯片在高負載運行時的發(fā)熱問題，避免因過熱導(dǎo)致的性能降頻或設(shè)備故障。同時，TSMC28nmHKMG工藝經(jīng)過多年市場驗證，生產(chǎn)良率高達95%以上，確保每一顆Soc芯片都具備一致的品質(zhì)，為設(shè)備的長期穩(wěn)定運行提供堅實保障。無論是追求高運算速度的移動設(shè)備，還是注重續(xù)航與成本的大眾化產(chǎn)品，知碼芯28nmCMOS工藝Soc芯片都能精確匹配需求，以“高性能、低功耗、高性價比”的優(yōu)勢，為智能設(shè)備產(chǎn)業(yè)注入新活力。現(xiàn)在，選擇我們的Soc芯片，即可讓您的產(chǎn)品在激烈的市場競爭中脫穎而出，贏得用戶青睞！ 湖北soc芯片應(yīng)用支持 GPS、北斗多系統(tǒng)的高動態(tài)soc芯片，蘇州知碼芯自主創(chuàng)新研發(fā)！

與國內(nèi)其他特種無線產(chǎn)品多采用 “分立器件” 組裝不同，知碼芯特種無線soc芯片創(chuàng)新采用高水平 SOC 工藝設(shè)計，將射頻接收、基帶處理等主要功能部件全部集成于單顆芯片之中。這種高集成度設(shè)計帶來三大重要價值：體積大幅縮減：相較于分立器件組合方案，SOC 芯片體積減小 50% 以上，能輕松適配航空航天設(shè)備、小型化特種終端等對空間要求嚴(yán)苛的場景，為設(shè)備整體小型化、輕量化設(shè)計提供更大空間。成本大幅度降低：單顆 SOC 芯片替代多顆分立器件，不僅減少了元器件采購數(shù)量，還簡化了設(shè)備的電路設(shè)計與組裝流程，降低了生產(chǎn)制造成本與后期維護成本，幫助客戶實現(xiàn) “降本增效”。性能更穩(wěn)定：集成化設(shè)計減少了元器件間的外部連接，降低了信號干擾與傳輸損耗，大幅提升芯片的信號接收靈敏度與數(shù)據(jù)處理穩(wěn)定性，讓特種無線通信更清晰、更可靠。

在射頻模塊中，PAMiD（功率放大器模組）、DiFEM（集成雙工器的前端模組）是決定信號放大、濾波性能的主要組件，其設(shè)計與制造工藝復(fù)雜，傳統(tǒng)技術(shù)往往依賴外部供應(yīng)鏈，不僅成本高，還可能因工藝不匹配導(dǎo)致性能波動。而知碼芯 Soc 芯片的異質(zhì)異構(gòu)集成射頻技術(shù)，通過支持金屬層增厚工藝，貫穿設(shè)計與生產(chǎn)全流程，實現(xiàn)了 PAMiD、DiFEM 等復(fù)雜集成模組的自研自產(chǎn)，徹底擺脫外部依賴。“金屬層增厚” 是射頻模組制造的關(guān)鍵工藝突破 —— 增厚的金屬層能降低信號傳輸電阻，減少信號損耗，同時提升模組的散熱性能，讓功率放大器在高負荷工作時（如長時間大強度接收衛(wèi)星信號）仍能保持穩(wěn)定。在設(shè)計層面，公司通過自主研發(fā)的設(shè)計工具，將 PAMiD、DiFEM 的電路設(shè)計與金屬層增厚工藝深度結(jié)合，確保模組性能與芯片整體架構(gòu)完美適配；在生產(chǎn)層面，憑借自主掌握的工藝，可實現(xiàn)從設(shè)計到制造的全流程可控，不僅降低了生產(chǎn)成本，還能快速響應(yīng)市場需求，靈活調(diào)整模組參數(shù)。例如，針對自動駕駛導(dǎo)航場景對信號放大能力的高要求，可通過優(yōu)化金屬層厚度與 PAMiD 電路設(shè)計，進一步提升信號放大倍數(shù)，確保車輛在高速行駛中也能接收穩(wěn)定信號。
知碼芯soc芯片團隊提供創(chuàng)新產(chǎn)品矩陣和全周期服務(wù)支持。

天線是衛(wèi)導(dǎo)設(shè)備接收衛(wèi)星信號的 “頭道關(guān)口”，若天線接收的信號載噪比（信號與噪聲的比值）不穩(wěn)定，即使芯片性能再強，也會因 “信號源頭質(zhì)量差” 導(dǎo)致定位精度波動。為解決這一問題，知碼芯高穩(wěn)定性soc 芯片配套的天線進行了專項修改優(yōu)化，目標(biāo)是大幅提升載噪比一致性。優(yōu)化后的天線采用更精確的信號接收結(jié)構(gòu)，減少信號反射、干擾，讓接收的衛(wèi)星信號更純凈；同時，通過調(diào)整天線增益分布，確保在不同方位、角度下，載噪比都能保持穩(wěn)定 —— 比如傳統(tǒng)天線在某些角度可能出現(xiàn)載噪比驟降，而優(yōu)化后的天線可實現(xiàn) 360° 方位載噪比均衡，避免因角度變化導(dǎo)致的信號質(zhì)量波動。載噪比一致性的提升，意味著芯片接收的信號質(zhì)量更穩(wěn)定，定位計算的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)更可靠，從 “信號源頭” 避免了因載噪比波動導(dǎo)致的定位精度下降問題。基于 Chiplet 技術(shù)的超大集成射頻soc芯片，蘇州知碼芯技術(shù)創(chuàng)新！低噪聲soc芯片設(shè)計規(guī)范

非ARM核架構(gòu)的高可靠國產(chǎn)soc芯片，蘇州知碼芯降低對外技術(shù)依賴！四川低噪聲soc芯片

4 模聯(lián)合定位技術(shù)，定位精度與穩(wěn)定性雙突破。

相較于傳統(tǒng)單模或雙模定位芯片，我們的導(dǎo)航 SOC 芯片創(chuàng)新性采用4 模聯(lián)合定位技術(shù)—— 可同時接收 4 種不同導(dǎo)航系統(tǒng)的衛(wèi)星信號，并通過芯片內(nèi)置的高性能算法對多系統(tǒng)信號進行融合處理。這種技術(shù)方案帶來兩大明顯提升：定位精度更高：多系統(tǒng)信號融合能有效抵消單一系統(tǒng)的定位偏差，減少因衛(wèi)星軌道誤差、電離層干擾等因素導(dǎo)致的定位誤差，讓設(shè)備在動態(tài)行駛（如車輛、無人機）或靜態(tài)觀測（如測繪基站）場景下，都能保持穩(wěn)定的高精度定位。抗干擾能力更強：當(dāng)某一導(dǎo)航系統(tǒng)信號受電磁干擾、遮擋等影響變?nèi)鯐r，4 模聯(lián)合定位技術(shù)可自動切換至其他信號更強的系統(tǒng)，確保定位不中斷、不失效。例如，在演習(xí)、復(fù)雜電磁環(huán)境下，該 SOC 芯片能憑借多模冗余能力，維持穩(wěn)定的定位輸出，為設(shè)備安全運行提供保障。 四川低噪聲soc芯片

蘇州知碼芯信息科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經(jīng)濟奇跡，一群有夢想有朝氣的團隊不斷在前進的道路上開創(chuàng)新天地，繪畫新藍圖，在江蘇省等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的信譽，信奉著“爭取每一個客戶不容易，失去每一個用戶很簡單”的理念，市場是企業(yè)的方向，質(zhì)量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下，全體上下，團結(jié)一致，共同進退，**協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來蘇州知碼芯信息科技供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來，即使現(xiàn)在有一點小小的成績，也不足以驕傲，過去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點燃新的希望，放飛新的夢想！