4 模聯合定位技術，定位精度與穩定性雙突破。

相較于傳統單模或雙模定位芯片，我們的導航 SOC 芯片創新性采用4 模聯合定位技術—— 可同時接收 4 種不同導航系統的衛星信號，并通過芯片內置的高性能算法對多系統信號進行融合處理。這種技術方案帶來兩大明顯提升：定位精度更高：多系統信號融合能有效抵消單一系統的定位偏差，減少因衛星軌道誤差、電離層干擾等因素導致的定位誤差，讓設備在動態行駛（如車輛、無人機）或靜態觀測（如測繪基站）場景下，都能保持穩定的高精度定位。抗干擾能力更強：當某一導航系統信號受電磁干擾、遮擋等影響變弱時，4 模聯合定位技術可自動切換至其他信號更強的系統，確保定位不中斷、不失效。例如，在演習、復雜電磁環境下，該 SOC 芯片能憑借多模冗余能力，維持穩定的定位輸出，為設備安全運行提供保障。 采用 RISC-V 架構的國產化soc芯片，蘇州知碼芯打破技術壁壘！聯合定位soc芯片設計規范

低功耗黑科技，延長設備續航“生命線”。

在移動設備和物聯網設備領域，續航能力是用戶關注的主要痛點之一。知碼芯Soc芯片依托28nmCMOS工藝的技術優勢，通過減小晶體管尺寸，大幅降低了芯片每次運算所需的能量消耗，從源頭實現了“高能效比”突破。同時，28nm工藝創新性引入High-K材料和GateLast處理技術：High-K材料大幅度提升柵氧層的電子容納能力，有效抑制漏電現象，大幅降低芯片的靜態功耗和動態功耗；GateLast處理技術則進一步優化了晶體管的性能穩定性，減少無用能量損耗。雙重技術加持下，搭載該Soc芯片的設備，電池使用時間可明顯延長，徹底告別“電量焦慮”，滿足用戶長時間戶外使用、遠程物聯網監測等需求。 衛星導航soc芯片咨詢問價知碼芯soc芯片服務團隊全流程快速響應：24 小時對接 + 30% 周期縮短，合作效率拉滿。

在射頻模塊中，PAMiD（功率放大器模組）、DiFEM（集成雙工器的前端模組）是決定信號放大、濾波性能的主要組件，其設計與制造工藝復雜，傳統技術往往依賴外部供應鏈，不僅成本高，還可能因工藝不匹配導致性能波動。而知碼芯 Soc 芯片的異質異構集成射頻技術，通過支持金屬層增厚工藝，貫穿設計與生產全流程，實現了 PAMiD、DiFEM 等復雜集成模組的自研自產，徹底擺脫外部依賴。“金屬層增厚” 是射頻模組制造的關鍵工藝突破 —— 增厚的金屬層能降低信號傳輸電阻，減少信號損耗，同時提升模組的散熱性能，讓功率放大器在高負荷工作時（如長時間大強度接收衛星信號）仍能保持穩定。在設計層面，公司通過自主研發的設計工具，將 PAMiD、DiFEM 的電路設計與金屬層增厚工藝深度結合，確保模組性能與芯片整體架構完美適配；在生產層面，憑借自主掌握的工藝，可實現從設計到制造的全流程可控，不僅降低了生產成本，還能快速響應市場需求，靈活調整模組參數。例如，針對自動駕駛導航場景對信號放大能力的高要求，可通過優化金屬層厚度與 PAMiD 電路設計，進一步提升信號放大倍數，確保車輛在高速行駛中也能接收穩定信號。

高成本效益，助力廠商降本增效。

除了性能和功耗優勢，28nmCMOS工藝還具備極高的成本效益，為設備廠商帶來切實價值。相較于更先進的14nm、7nm工藝，知碼芯soc芯片采用的28nm工藝，其研發成本、生產制造成本更低，且技術成熟度高、良率穩定，能有效控制芯片的整體生產成本。同時，28nm工藝的兼容性強，可適配多種封裝形式和應用場景，無論是智能手機、平板電腦等消費電子，還是工業控制、智能安防、汽車電子等領域，都能靈活應用，幫助廠商減少不同產品線的芯片研發投入，提升產品競爭力，快速搶占市場先機。 貫穿有源與無源集成的射頻soc芯片，蘇州知碼芯實現全鏈路優化！

知碼芯導航定位soc芯片在硬件設計上展現了強悍的技術實力，采用了高性能的北斗、GPS 衛星頻段射頻接收鏈路，這是實現高動態定位的關鍵硬件基礎 。其中，低噪聲放大器作為信號接收的首站，其性能直接影響著整個接收鏈路的靈敏度。我們的低噪聲放大器具備極低的噪聲系數，能夠在將微弱的衛星信號放大的同時，極大程度地減少了自身引入的噪聲，為后續的信號處理提供高質量的輸入信號。例如，在衛星信號傳輸過程中，由于距離遙遠和各種干擾因素，到達地面接收機的信號極其微弱，低噪聲放大器就像一個敏銳的 “信號捕捉器”，能夠精確地將這些微弱信號放大到可處理的水平，確保信號不會被噪聲淹沒。混頻器則承擔著將射頻信號轉換為中頻信號的重要任務，其線性度和轉換增益是影響信號質量的關鍵指標。我們的混頻器采用了先進的電路設計和工藝技術，具有出色的線性度，能夠確保信號在混頻過程中不失真，有效地提高了信號的轉換質量。直徑20mm的微型soc芯片，蘇州知碼芯突破空間安裝限制！廣西soc芯片可靠性驗證

滿足晶圓二次加工的異質異構soc芯片，蘇州知碼芯從設計本源突破！聯合定位soc芯片設計規范

隨著導航設備功能不斷升級，對射頻模塊的集成度要求越來越高 —— 傳統單一芯片架構難以容納更多功能模塊，而 Chiplet（芯粒）技術為 “超大集成” 提供了全新解決方案。知碼芯導航soc芯片的異質異構集成射頻技術，依托公司強大的自有設計能力，將 Chiplet 技術融入射頻模塊設計，實現了射頻功能的 “模塊化、可擴展” 超大集成，滿足不同場景的定制化需求。Chiplet 技術的基礎是將射頻模塊拆分為多個功能芯粒（如信號接收芯粒、放大芯粒、濾波芯粒），每個芯粒專注于單一功能，通過先進的互連技術將多個芯粒集成在同一封裝內。公司憑借自主設計能力，可根據不同導航場景需求，靈活組合不同功能的芯粒：比如針對航空導航，可集成高靈敏度接收芯粒與大功率放大芯粒；針對消費級智能穿戴導航，可集成小型化、低功耗的芯粒組合。這種 “模塊化集成” 模式不僅大幅提升了射頻模塊的集成度，還能降低研發成本與周期 —— 當某一功能需要升級時，只需替換對應芯粒，無需重新設計整個射頻模塊。同時，超大集成帶來的 “功能聚合”，可減少芯片外部接口，降低信號干擾，進一步提升導航soc 芯片的信號接收穩定性與定位精度。聯合定位soc芯片設計規范

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