新增星基功能：定位精度再升級，復雜場景也能 “精細到點”。

定位精度是導航 Soc 芯片的核心競爭力，傳統芯片受限于技術，在開闊區域定位精度多在數米級，一旦遇到云雨、電離層干擾等復雜氣象條件，精度就會大幅下降。這款升級后的導航 Soc 芯片新增星基功能，通過接收衛星播發的星歷修正信息，實時補償大氣延遲、衛星軌道誤差等干擾因素，從根源上改善定位精度，實現 “復雜場景下的高精度定位”。在普通戶外場景，星基功能可將定位精度進一步提升，讓設備定位更貼近實際位置；在惡劣氣象條件下，即使傳統芯片因信號干擾出現精度漂移，搭載星基功能的這款 Soc 芯片仍能保持穩定精度；更重要的是，在缺乏地面基準站的偏遠地區（如沙漠、海洋），星基功能無需依賴地面設備，即可實現高精度定位，徹底擺脫對地面基礎設施的依賴。無論是戶外測繪、海洋航行還是航空導航，星基功能都能為設備提供更可靠的精度保障，讓定位 “不差毫厘”。 精度小于10米的北斗特種soc芯片，蘇州知碼芯助力精確追蹤。寧夏soc芯片個性化實施

傳統 SOC 芯片在溫度超出常規范圍（通常為 0℃至 70℃）時，容易出現晶體管性能漂移、信號傳輸失真、功耗異常升高等問題，嚴重時甚至會觸發保護機制導致芯片停機。而知碼芯SOC 芯片，從芯片架構設計、元器件選型到封裝工藝，全程圍繞 “熱穩定性” 進行優化，打造強大的溫度適應能力。

架構層面：采用低功耗熱優化架構，通過智能功率管理單元動態調節芯片各模塊的工作狀態，減少極端溫度下的無用熱量產生；同時優化電路布局，避免局部元件過度集中導致的 “熱點” 問題，確保芯片內部溫度分布均勻，降低因溫差過大引發的性能波動。

元器件選型：精選耐極端溫度的元器件，從主要晶體管到電阻電容，均通過 - 40℃至 + 85℃的長期可靠性測試，確保在極端溫度下仍能保持穩定的電氣性能，杜絕因元器件失效導致的芯片故障。

封裝工藝：采用高導熱、耐高低溫的封裝材料，搭配優化的散熱結構設計 —— 一方面加快芯片內部熱量向外部環境的傳導速度，避免高溫環境下熱量積聚；另一方面增強封裝外殼的耐低溫韌性，防止低溫環境下封裝材料脆裂，保障芯片內部結構完整。 寧夏soc芯片個性化實施綜合技術達國內前沿soc芯片，蘇州知碼芯推動行業進步！

在特種裝備領域，炮彈出膛后的定位需求堪稱 “高動態場景天花板”—— 炮彈從出膛到飛行，瞬間處于高速、高沖擊狀態，傳統導航芯片因信號檢測耗時久（通常超過 500ms），根本無法在炮彈飛行初期完成定位，導致后續軌跡追蹤與精度控制困難。而知碼芯北斗多模制導soc 芯片的信號檢測時間壓縮至 200ms 內，成功攻克這一行業難點。200ms 的信號檢測速度，意味著炮彈出膛后，芯片能在極短時間內完成 GNSS 信號的捕捉與初步分析，為后續定位計算爭取時間，確保炮彈飛行過程中 “實時定位不脫靶”。這一技術突破不僅適用于特種裝備，在需要 “瞬時定位” 的場景（如高速運動的檢測設備、應急救援無人機）中也能發揮關鍵作用，比如應急救援無人機快速升空后，200ms 內即可完成信號檢測，迅速鎖定救援區域位置，提升救援效率。

知碼芯基于自主研發的創新技術，針對不同行業的需求特點，開發出多系列、多規格的soc芯片產品——既有適配移動終端設備的高性能soc芯片，能滿足復雜計算、高速數據處理需求；也有面向物聯網、智能終端的低功耗soc芯片，可大幅延長設備續航；還有針對特種領域的高可靠soc芯片，具備抗干擾、防泄露等特殊功能。豐富的產品矩陣，讓不同行業、不同規模的客戶都能找到“量身定制”的解決方案。

除了優異的soc芯片產品，知碼芯還為客戶提供從需求溝通、方案設計到樣品測試、量產落地的全周期服務。專業的技術團隊會深入了解客戶的應用場景與主要訴求，協助客戶完成芯片選型、軟硬件適配、性能優化等工作；針對定制化需求，還能快速響應，調整產品功能與參數，確保芯片與客戶產品完美契合，幫助客戶縮短研發周期、降低生產成本，快速搶占市場先機。12年深耕不輟，知碼芯用技術實力筑牢國產化soc芯片的“護城河”，用資質證明行業地位，用創新產品與高質量服務為客戶創造價值。如果您正在尋找一家“技術可靠、資質過硬、服務貼心”的soc芯片供應商，選擇知碼芯，就是選擇與國內集成電路產業的新興力量同行，讓您的企業在技術自主化的道路上少走彎路、快速發展！ 知碼芯北斗三代多模高動態特種soc芯片，高可靠硬件與先進算法結合，成就高性能指標。

當下智能設備飛速發展的時代，無論是移動終端、物聯網設備還是高性能計算產品，對Soc芯片的要求都日益嚴苛——既要具備高速運算能力，又要兼顧低功耗特性，還要控制成本投入。而我們的知碼芯北斗Soc芯片，憑借采用的28nmCMOS工藝，完美解決了“高性能、低功耗、高性價比”三者難以兼顧的行業難題，成為眾多設備廠商的適用組件，更是推動各類智能產品升級的關鍵動力。

對于需要高速處理海量數據的設備而言，芯片的運算速度直接決定用戶體驗。我們的Soc芯片采用28nmCMOS工藝后，在芯片面積大幅縮減的同時，成功集成了更多功能單元——這意味著芯片能并行處理更多任務，數據處理效率呈指數級提升。更重要的是，28nm工藝縮短了晶體管間的距離，電子在晶體管間的移動路徑更短，響應速度更快，讓芯片輕松應對復雜的多任務處理、高清視頻編碼解碼、AI輕量化計算等場景，為設備帶來流暢無卡頓的使用體驗。實現了性能突破，運算速度再升級。 產學研合作加持的創新型soc芯片，蘇州知碼芯融合高校科研力量提供定制化解決方案。天津soc芯片終端

16000g 高沖擊耐受的北斗導航定位soc芯片，蘇州知碼芯確保產品在極端場景可靠運行！寧夏soc芯片個性化實施

在航空航天等涉及 “飛行場景” 的應用中，芯片的可靠性直接關系到設備安全 —— 分立器件組合方案因元器件數量多、連接點復雜，在高空高壓、劇烈震動等極端環境下，存在部件松動、解體的風險，嚴重影響設備運行安全。而知碼芯特種無線 SOC 芯片，憑借高集成度設計，實現 “單顆芯片完成多部件功能”，大幅減少了外部連接點與組裝環節，從結構上杜絕了飛行過程中因部件松動導致的解體可能。同時，芯片采用高水平工藝制造，經過嚴苛的極端環境測試（高低溫循環、震動沖擊、電磁兼容等），確保在各種復雜工況下都能穩定運行，可靠性遠超傳統分立器件方案，為航空航天、特種裝備等關鍵領域提供堅實的技術保障。寧夏soc芯片個性化實施

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