天線是衛導設備接收衛星信號的 “頭道關口”，若天線接收的信號載噪比（信號與噪聲的比值）不穩定，即使芯片性能再強，也會因 “信號源頭質量差” 導致定位精度波動。為解決這一問題，知碼芯高穩定性soc 芯片配套的天線進行了專項修改優化，目標是大幅提升載噪比一致性。優化后的天線采用更精確的信號接收結構，減少信號反射、干擾，讓接收的衛星信號更純凈；同時，通過調整天線增益分布，確保在不同方位、角度下，載噪比都能保持穩定 —— 比如傳統天線在某些角度可能出現載噪比驟降，而優化后的天線可實現 360° 方位載噪比均衡，避免因角度變化導致的信號質量波動。載噪比一致性的提升，意味著芯片接收的信號質量更穩定，定位計算的基礎數據更可靠，從 “信號源頭” 避免了因載噪比波動導致的定位精度下降問題。2 階 FLL+3 階 PLL 架構的soc芯片，蘇州知碼芯優化鎖頻鎖相性能！射頻soc芯片研發

從 12 通道到 248 通道：跟蹤能力暴漲，復雜環境搜星不 “迷路”。

傳統導航 Soc 芯片多采用 12 通道跟蹤設計，在衛星信號密集區域尚可滿足需求，但一旦進入城市高樓林立的 “峽谷區”、隧道或偏遠山區，就容易因通道數量不足導致信號捕捉能力弱、搜星慢，甚至出現定位中斷的情況。而這款升級后的導航 Soc 芯片，將 12 通道跟蹤升級為 248 通道跟蹤，通道數量暴漲 20 倍以上，衛星信號捕捉與跟蹤能力實現質的飛躍。248 通道意味著芯片可同時跟蹤 248 顆衛星的信號，無論是北斗、GPS、GLONASS 還是 Galileo 系統的衛星，都能被快速捕捉并穩定跟蹤。在城市 “峽谷區”，即使部分衛星信號被高樓遮擋，芯片也能通過多通道篩選，快速鎖定未被遮擋的衛星信號，避免定位中斷；在偏遠山區或海洋等信號薄弱區域，248 通道的 “廣覆蓋” 優勢更明顯，能捕捉到傳統 12 通道芯片無法識別的微弱衛星信號，大幅提升搜星成功率與穩定性。從此，導航設備在各類復雜環境下，都能實現 “快速搜星、穩定跟蹤”，告別 “信號飄移”“定位卡頓” 的困擾！ 高穩定性soc芯片流片知碼芯北斗soc芯片創新的熱穩定設計，輕松應對- 40℃至+85℃溫度范圍，成為極端環境下設備運行的可靠支持。

低功耗黑科技，延長設備續航“生命線”。

在移動設備和物聯網設備領域，續航能力是用戶關注的主要痛點之一。知碼芯Soc芯片依托28nmCMOS工藝的技術優勢，通過減小晶體管尺寸，大幅降低了芯片每次運算所需的能量消耗，從源頭實現了“高能效比”突破。同時，28nm工藝創新性引入High-K材料和GateLast處理技術：High-K材料大幅度提升柵氧層的電子容納能力，有效抑制漏電現象，大幅降低芯片的靜態功耗和動態功耗；GateLast處理技術則進一步優化了晶體管的性能穩定性，減少無用能量損耗。雙重技術加持下，搭載該Soc芯片的設備，電池使用時間可明顯延長，徹底告別“電量焦慮”，滿足用戶長時間戶外使用、遠程物聯網監測等需求。

低噪聲系數，信號接收 “更純凈”

導航芯片的噪聲系數，直接決定了對微弱衛星信號的接收能力 —— 噪聲系數越低，芯片對信號的放大能力越強，受外界干擾的影響越小。知碼芯導航 SOC 芯片，通過優化射頻接收模塊的電路設計與元器件選型，將接收機噪聲系數嚴格控制在 1.5dB 以下，處于行業前列水平。這一優勢讓芯片在信號極其微弱的場景（如室內靠窗區域、地下停車場出入口、高樓夾縫）中，仍能 “純凈” 接收衛星信號，避免因噪聲干擾導致的信號失真、定位漂移。同時，低噪聲系數還能減少芯片內部的無用能量損耗，間接降低功耗，為移動設備（如手持導航終端、無人機）延長續航時間。 支持 GPS、北斗多系統的高動態soc芯片，蘇州知碼芯自主創新研發！

新增星基功能：定位精度再升級，復雜場景也能 “精細到點”。

定位精度是導航 Soc 芯片的核心競爭力，傳統芯片受限于技術，在開闊區域定位精度多在數米級，一旦遇到云雨、電離層干擾等復雜氣象條件，精度就會大幅下降。這款升級后的導航 Soc 芯片新增星基功能，通過接收衛星播發的星歷修正信息，實時補償大氣延遲、衛星軌道誤差等干擾因素，從根源上改善定位精度，實現 “復雜場景下的高精度定位”。在普通戶外場景，星基功能可將定位精度進一步提升，讓設備定位更貼近實際位置；在惡劣氣象條件下，即使傳統芯片因信號干擾出現精度漂移，搭載星基功能的這款 Soc 芯片仍能保持穩定精度；更重要的是，在缺乏地面基準站的偏遠地區（如沙漠、海洋），星基功能無需依賴地面設備，即可實現高精度定位，徹底擺脫對地面基礎設施的依賴。無論是戶外測繪、海洋航行還是航空導航，星基功能都能為設備提供更可靠的精度保障，讓定位 “不差毫厘”。 國產化自主知識產權的高動態soc芯片，蘇州知碼芯守護信息安全！射頻soc芯片研發

適配高動態場景的定制化soc芯片，蘇州知碼芯應對極端運動狀態。射頻soc芯片研發

安全防護機制：電氣保護 + 冗余設計，應對異常工況。

實際應用中，soc 芯片可能會遇到過壓、過流、靜電放電（ESD）等異常工況，如無有效的保護措施，很容易導致芯片物理損壞，造成設備故障。為了應對這些風險，知碼芯高穩定SoC芯片配備了完善的安全防護機制。在電氣保護方面，芯片集成了過壓 / 過流保護電路、ESD 防護結構以及抗閂鎖設計（Guard Ring 結構）。過壓 / 過流保護電路能夠在電路中出現過壓或過流情況時，迅速啟動保護機制，切斷異常電流或電壓，防止芯片被損壞；ESD 防護結構滿足 HBM±2000V、CDM±750V 標準，能夠有效抵御靜電放電對芯片的沖擊，避免靜電導致的芯片失效；抗閂鎖設計則可以防止芯片在特定條件下出現閂鎖效應，確保芯片在各種工作狀態下都能正常運行，不發生自鎖現象。此外，為進一步提升芯片的容錯能力，Soc 芯片在關鍵功能模塊（如存儲器）上采用了雙冗余設計。雙冗余設計意味著關鍵模塊擁有兩套單獨的工作單元，當其中一套單元出現故障時，另一套單元能夠立即接管工作，確保芯片的關鍵功能不受影響，大幅提升了芯片的單點故障容錯能力。這種設計對于汽車電子、醫療設備等對可靠性要求極高的領域來說，尤為重要，避免因芯片故障引發的嚴重后果。 射頻soc芯片研發

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