一、什么是密封膠？密封膠是一種功能性高分子材料，通過填充縫隙、形成彈性密封層，實現防水、防塵、隔音、減震、粘接等多重功能。與傳統的固體墊片不同，密封膠以液態或膏狀施膠，可完美適應復雜結構，被譽為工業制造的"隱形縫合線"。**特點：形態可變：從流動的液態到固化的彈性體功能多元：基礎密封→導電/導熱/阻燃等特種功能工藝適配：支持點涂、灌封、噴涂等多種施工方式。

二、密封膠如何工作？密封膠的效能依賴于三大關鍵機制：潤濕滲透液態膠材流入微觀縫隙，與基材形成分子級接觸（接觸角<90°）。案例：電子芯片封裝中，密封膠可填充0.01mm級微隙。固化成型通過化學反應（如硅膠縮合固化）或物理變化（如熱熔膠冷卻）形成持久彈性體。應力緩沖固化后具備50-500%伸長率，吸收設備振動/熱脹冷縮產生的機械應力。 雙組分膠粘劑系統，實現**粘接力與耐久性。Vookey New MaterialConshieldVK8144產量

隨著全球環保法規趨嚴，環保認證密封膠成為電子制造商的剛需。我們的硅膠（Silicone）產品通過RoHS、REACH等認證，不含重金屬和有害溶劑，適用于電子封裝和汽車密封。我們提供整體解決方案，從材料選擇到自動化點膠工藝優化，幫助客戶實現綠色生產。無論是快速產品模壓還是量產能力，我們都能滿足您的需求。

在**電子制造領域，微米級的密封精度直接影響產品性能。我們的FIP點膠加工技術采用智能控制系統，能夠實現0.1mm級別的精密點膠，完美適配各類復雜結構。無論是微型傳感器還是精密電路板，都能獲得均勻一致的密封效果。特別適用于激光雷達、5G基站等對氣密性要求極高的應用場景。我們擁有完整的工藝驗證體系，從材料選型到參數優化，為客戶提供***的技術支持。憑借豐富的產品開發經驗，我們可以針對不同基材（如金屬、塑料、陶瓷等）提供定制化的粘接解決方案。 符合汽車車規產品ConshieldVK8144FIP點膠加工FIP現場成型工藝，實現**可控的密封施工。

如果密封效果可以量化，我們的產品將呈現一條近乎完美的平穩曲線。雙組分高溫固化硅橡膠，配合 FIP 現場成型點膠工藝，在汽車電驅系統、芯片封裝等領域，實現導電性、密封性、粘接性的黃金平衡。耐化學腐蝕、抗老化性能如同堅固盾牌，完整生產線與高效服務則是持續輸出***的強大引擎。深耕密封材料領域多年，我們憑借豐富的產品開發及應用項目經驗，成為行業信賴之選。從參與汽車電池密封標準制定，到為 5G 基站提供定制化密封方案，每一步都彰顯專業實力。雙組分硅膠 FIP 點膠工藝密封膠，以符合車規級的品質、環保認證的標準，為您的產品賦予行業**的密封保障。

在科技江湖的腥風血雨中，電子元件與汽車部件如同俠客，需一件趁手的 “防護鎧甲”。我們的雙組分高溫固化密封膠，經 FIP 點膠工藝千錘百煉，恰似武林高手鍛造的玄鐵重鎧。防水防塵是它的銅墻鐵壁，導電粘接為其注入內力，耐候抗老化如同深厚的武學修為。無論是車載充電機的 “經脈”，還是芯片封裝的 “要害”，皆能護其周全，助您的產品在市場江湖中，一路披荊斬棘，笑傲群雄。如果密封膠也有 “美味” 秘訣，那一定是我們精心調配的雙組分 “食材”。質量硅橡膠為主料，經高溫固化 “烹飪”，搭配 FIP 點膠工藝的 “精細火候”，成就這道科技領域的 “饕餮盛宴”。它像濃稠的醬汁般緊密貼合車載充電機、5G 基站等 “食材”，以出色的密封性鎖住性能 “鮮味”，用強大的粘接性穩固結構 “骨架”，讓每一個應用場景，都能品嘗到持久可靠的 “科技美味”。**耐化學腐蝕，抵御各類溶劑侵蝕。

汽車雷達密封膠 - 自動駕駛的隱形衛士，介電常數穩定的77GHz雷達**密封膠，不影響毫米波傳輸。通過AEC-Q200車規認證，耐振動性能優異。已批量供應主流車企自動駕駛項目。30分鐘初固，2小時完全固化的創新配方，幫助客戶縮短生產周期。流動性優異，能自動找平填充復雜結構，固化后形成彈性保護層。已成功應用于消費電子快速量產線，良率提升15%。在微型化電子元件封裝領域，我們的特種密封膠能精細填充0.05mm級微隙。采用低應力固化配方，避免脆性斷裂風險，特別適合MEMS傳感器和微型電路板保護。通過ISO 10993生物相容性認證，可安全用于醫療微電子設備。雙組分混合系統，確保材料性能穩定。沃奇新材料(上海)有限公司上海沃奇ConshieldVK8144交易價格

快速打樣服務，縮短客戶產品上市時間。Vookey New MaterialConshieldVK8144產量

自動駕駛傳感器封裝的精細度與可靠性，直接影響著智能駕駛的安全性。我們的密封膠，通過雙組分混合與高溫固化，結合 FIP 現場成型點膠工藝，以液態硅橡膠為主體，實現對傳感器的精密封裝。它具備***的防水防塵密封性能，強大的粘接功能確保傳感器穩固，同時耐化學腐蝕、抗老化，適應復雜路況與環境。我們從前期開發開始介入，提供快速樣品反饋與整體解決方案，用專業與經驗，為自動駕駛技術發展筑牢安全防線。芯片封裝膠的性能優劣，決定著電子設備的核心競爭力。我們的雙組分高溫固化密封膠，采用 FIP 點膠工藝，以硅膠為原料，是專為芯片封裝設計的功能材料。它具備***的導電性與粘接性，能有效保護芯片免受外界干擾與損傷，防水防塵密封性能出色，耐候性、抗老化能力強，確保芯片長期穩定運行。我們擁有可靠的材料開發能力與完整生產線，提供快速打樣與高效服務，從產品開發到量產全程護航，助力您的電子設備在市場中占據優勢地位。Vookey New MaterialConshieldVK8144產量