深圳市泰克光電科技有限公司2024-11-13

深圳市泰克光電科技有限公司的使用12寸IC探針臺(tái)半導(dǎo)體晶圓點(diǎn)測機(jī)時(shí)，首先需要將待測的晶圓或單個(gè)DIE放置在CHUCK盤上，并確保其穩(wěn)定吸附。然后，通過工控機(jī)進(jìn)行運(yùn)動(dòng)控制，將探針移動(dòng)到待測位置。在測量過程中，設(shè)備會(huì)對芯片的電性能進(jìn)行準(zhǔn)確的測量和分析，并將結(jié)果反饋給用戶。用戶可以根據(jù)測試結(jié)果進(jìn)行進(jìn)一步的分析和判斷。在使用過程中，需要注意設(shè)備的穩(wěn)定性和安全性，避免對設(shè)備造成損壞。

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