深圳市斯邁爾電子有限公司2025-07-07

MV-SC3050XC 搭載的嵌入式硬件平臺(tái)通過(guò)彩色算力優(yōu)化、多任務(wù)調(diào)度與算法加速，大幅提升彩色圖像處理效率，滿足工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的高速檢測(cè)需求： 彩色硬件架構(gòu)與算力支撐 配套彩色處理單元：采用高性能嵌入式處理器，集成多核 CPU 與彩色圖像處理加速器，算力達(dá) 8TOPS，支持 INT8 量化推理，較傳統(tǒng) MCU 方案提升 5 倍彩色運(yùn)算效率。在 2432×2048 彩色分辨率下，單幀圖像處理時(shí)間壓縮至 25ms，配合 40fps 幀率，實(shí)現(xiàn)每秒 40 幀的高速彩色檢測(cè)，適用于傳送帶速度≤2m/s 的產(chǎn)線。 彩色內(nèi)存與存儲(chǔ)優(yōu)化：8GB 內(nèi)存支持多幀彩色圖像緩存與并行處理，64GB 存儲(chǔ)可保存 32 個(gè)彩色檢測(cè)方案及歷史數(shù)據(jù)。在多任務(wù)彩色檢測(cè)場(chǎng)景中（如同時(shí)運(yùn)行顏色測(cè)量、缺陷檢測(cè)、字符識(shí)別），內(nèi)存帶寬達(dá) 16GB/s，確保任務(wù)間彩色數(shù)據(jù)交互無(wú)卡頓，某汽車線束彩色檢測(cè)案例中，同步處理 10 項(xiàng)彩色指標(biāo)，效率達(dá) 200 根 / 分鐘。 彩色算法加速與實(shí)時(shí)處理 硬件彩色加速引擎：內(nèi)置 FPGA 加速模塊，對(duì)彩色邊緣檢測(cè)、彩色模板匹配等重要算法進(jìn)行底層優(yōu)化，單幀彩色處理速度提升 3 倍。在 PCB 板彩色焊盤檢測(cè)中，傳統(tǒng)方案處理一幀彩色圖像需 80ms，嵌入式平臺(tái)只需 25ms，配合 40fps 幀率，實(shí)現(xiàn)每分鐘 960 個(gè)焊盤的彩色檢測(cè)，漏檢率＜0.1%。 實(shí)時(shí)彩色操作系統(tǒng)（RTOS）：采用實(shí)時(shí)任務(wù)調(diào)度機(jī)制，優(yōu)先級(jí)高的彩色檢測(cè)任務(wù)（如安全相關(guān)彩色缺陷）優(yōu)先占用算力，確保關(guān)鍵指標(biāo)響應(yīng)時(shí)間＜10ms。在汽車安全氣囊彩色觸發(fā)器檢測(cè)中，當(dāng)識(shí)別到安裝異常時(shí)，10ms 內(nèi)輸出 NG 信號(hào)，聯(lián)動(dòng)產(chǎn)線停機(jī)，避免安全事故。 彩色功耗與穩(wěn)定性優(yōu)勢(shì) 嵌入式平臺(tái)采用低功耗設(shè)計(jì)，彩色模式下典型功耗 6.5W@24VDC，較 PC 彩色方案降低 70% 能耗，適合長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)運(yùn)行。在 24 小時(shí)不間斷的彩色零部件檢測(cè)中，平臺(tái)溫度控制在 45℃以內(nèi)，無(wú)因過(guò)熱導(dǎo)致的彩色性能衰減，確保檢測(cè)精度穩(wěn)定。同時(shí)，無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)減少彩色粉塵堆積，IP67 防護(hù)等級(jí)使其可直接安裝于產(chǎn)線現(xiàn)場(chǎng)，無(wú)需額外彩色防護(hù)箱，降低部署成本。

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