廣東華芯半導體技術有限公司2025-10-22

金屬基板（如 Cu、Al）易氧化，需從真空與助焊劑雙管齊下：真空度設 10-25Pa，爐內氧氣含量控制在 50ppm 以下，抑制氧化；選用活性助焊劑（ROL1 等級），焊前清潔基板表面，用超聲波清洗去除氧化層；焊接階段最高溫度比普通基板低 5-10℃，縮短高溫停留時間（保溫 20-25s）。焊接后焊點應呈亮銀色，無發黑現象，接觸電阻≤10mΩ。廣東華芯半導體技術有限公司的設備，真空密封性強，可有效防金屬基板焊料氧化。

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