東莞市復禹電子有限公司2025-11-06

圍繞 “更高速率、更小體積、更智能” 三大方向演進，主要突破點：① 速率升級，向 25Gbps/50Gbps 單通道速率突破，采用更先進的 PAM4 調制技術（每符號承載 2 比特信息），配合低損耗材質（如鍍鉑合金接觸件，插入損耗≤1.0dB@25GHz），適配 800G/1.6T 光模塊需求，部分企業已啟動基于 56G PAM4 的產品研發；② 小型化，推出 DSFP（Double Small Form Factor Pluggable）連接器，體積比傳統 SFP + 縮小 50%（寬度只 6.7mm），支持 1U 設備部署 128 個端口，滿足超密集數據中心 “寸土寸金” 的空間需求；③ 智能化，集成溫度 / 濕度傳感器與健康監測芯片，實時采集接觸電阻、屏蔽效能等參數，通過 I2C 接口與設備主控通信，實現故障預警（如接觸電阻升至 40mΩ 時觸發告警）；支持遠程固件升級，動態調整阻抗匹配參數，適配不同速率模塊；④ 綠色化，采用無鉛電鍍工藝（鉛含量≤10ppm）與可降解 LCP 塑料（生物降解率≥60%），降低環境影響；優化結構設計減少材質用量（比傳統型號減少 20%），同時降低功耗（配合低功耗模塊，整體功耗降低 15%）。

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