廣州市宇興紙塑制品有限公司2025-11-01
一、選型**原則:3 步避開關鍵坑
離型力匹配是**:模切后需實現 “易剝離不殘膠、貼合不脫落”,離型力過大易撕壞產品,過小則運輸中脫落,需根據膠材粘性精細對應。
基材適配工藝需求:硬基材適配高速模切、復雜形狀裁切,軟基材適配曲面貼合、輕薄產品加工,避免出現褶皺、斷裂問題。
厚度適配精度要求:高精度模切需選厚度均勻性好的基材,避免厚度偏差導致模切尺寸誤差。
二、詳細選型步驟:按需求精細對應
1. 第一步:明確模切基本需求
膠材類型:先確定貼合的膠材粘性(低粘、中粘、高粘),這是選擇離型力的**依據。
模切工藝:平刀模切(常規精度)、圓刀模切(高速連續)、激光模切(高精度),不同工藝對離型膜的韌性、耐溫性要求不同。
產品用途:醫療耗材(需無硅、無菌)、電子元件(需防靜電、高潔凈)、工業部件(需耐溫、耐磨)等。
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三、常見模切場景選型推薦(宇興產品直接用) 1. 醫療耗材模切(創口貼、醫用膠帶) **要求:無硅、無菌、低殘留、易剝離 推薦產品:宇興醫藥級無硅離型膜 關鍵參數:離型力 10-30g/25mm,厚度 50-75μm,Class100 級潔凈度,通過 ISO 10993 認證 2. 電子元件模切(FPC 柔性線路板、芯片貼紙) **要求:高精度、防靜電、高潔凈、無殘膠 推薦產品:宇興電子級定制離型膜 關鍵參數:離型力 20-50g/25mm,厚度 25-50μm,防靜電處理,Class10 級潔凈度 3. 工業部件模切(汽車內飾貼紙、光伏組件膠膜) **要求:耐溫、耐磨、適配高速模切 推薦產品:宇興耐高溫抗腐蝕離型膜 關鍵參數:離型力 50-150g/25mm,厚度 75-100μm,耐溫 - 40℃~200℃ 4. 包裝材料模切(不干膠標簽、防偽貼紙) **要求:高性價比、適配常規模切 推薦產品:宇興通用型硅油離型膜 關鍵參數:離型力 5-80g/25mm,厚度 50-75μm,PET/PE 基材可選
四、選型避坑關鍵點 不盲目追求 “高參數”:普通模切選通用型即可,無需額外支付耐高溫、高潔凈等特殊性能的成本。 先測樣品再批量:模切工藝復雜時,務必向宇興索取樣品,測試剝離力、模切精度、貼合效果后再定貨。 注意匹配模切設備:圓刀模切需選韌性好、不易斷裂的基材(如 PET),平刀模切對基材要求相對寬松。 五、宇興選型服務支持 **需求分析:專業工程師一對一對接,根據你的模切工藝、膠材、產品需求,精細推薦適配型號。 快速樣品測試:3-5 天出具定制樣品,附詳細檢測報告,確保符合生產需求。 全程技術支持:批量生產中出現問題,24 小時內響應,提供工藝優化建議。
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