pogo pin 連接器的焊接溫度范圍是多少？

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東莞市柯睿電子有限公司2025-10-24

柯睿電子 pogo pin 連接器的焊接溫度范圍，需根據安裝方式（回流焊 SMT、波峰焊 THT）與產品材質確定，常規覆蓋 220℃-260℃，完全兼容無鉛焊接工藝（符合 RoHS 2.0 標準）。對于表面貼裝（SMT）型產品，采用回流焊工藝，焊接溫度范圍為 240℃-260℃（峰值溫度），具體分為三個階段：預熱區（80℃-120℃，持續 60-90 秒），用于去除 PCB 板與焊盤的潮氣；恒溫區（150℃-180℃，持續 90-120 秒），使焊錫膏充分熔化前的溫度均勻；回流區（240℃-260℃，持續 20-30 秒），確保焊錫完全熔化并與焊盤形成可靠焊點。柯睿 SMT 型 pogo pin 的絕緣外殼采用耐高溫 LCP 或改性 PBT 材質（熱變形溫度≥280℃），在峰值溫度下不會出現變形、軟化；鍍層采用耐高溫鍍金 / 鍍鎳工藝，焊接后無起皮、脫落現象。對于通孔焊接（THT）型產品，采用波峰焊工藝，焊接溫度范圍為 220℃-240℃，焊接時間為 3-5 秒，焊錫需完全包裹引腳（包裹長度≥0.8mm），確保焊接強度。柯睿 THT 型產品的引腳材質為黃銅（導熱性好），引腳鍍層為鍍錫（熔點 232℃），與焊錫兼容性優異，焊接后拉力測試值≥8N，無虛焊、冷焊問題。針對特殊焊接需求（如低溫焊接），柯睿可提供定制化產品，采用低熔點鍍層（如錫鉍合金，熔點 138℃），適配 180℃-200℃的低溫焊接工藝，避免高溫對敏感元器件的損傷。柯睿會向客戶提供詳細的焊接工藝指南，包括溫度曲線、焊接時間、冷卻速度等參數，并可協助客戶進行焊接工藝驗證，確保產品焊接質量穩定。