深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-16

聯(lián)合多層工控PCB的抗振動(dòng)后焊點(diǎn)完整性要求：振動(dòng)測(cè)試（10-2000Hz，15g，8小時(shí)）后，焊點(diǎn)無(wú)裂紋（長(zhǎng)度＜0.1mm）、無(wú)虛焊（上錫面積≥95%）、剪切力保留≥80%初始值，焊點(diǎn)完整性不足會(huì)導(dǎo)致工業(yè)電機(jī)控制PCB頻繁故障（故障率＞0.5%/年），需增加焊點(diǎn)焊盤面積（比常規(guī)大20%）、選用無(wú)鉛高溫焊錫，提升抗振可靠性。?

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