全程氮?dú)饣亓骱赶啾葌鹘y(tǒng)回流焊有哪些競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)？

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華微熱力技術(shù)(深圳)有限公司2025-09-18

華微熱力的全程氮?dú)饣亓骱赶啾葌鹘y(tǒng)回流焊，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在多維度技術(shù)突破與生產(chǎn)保障上。首先，在防氧化性能上，傳統(tǒng)回流焊多在空氣環(huán)境中作業(yè)，焊接過(guò)程中電子元器件引腳、焊盤易與氧氣反應(yīng)生成氧化層，導(dǎo)致焊點(diǎn)虛接、可靠性下降，而全程氮?dú)饣亓骱竿ㄟ^(guò)持續(xù)通入高純度氮?dú)?，?gòu)建無(wú)氧焊接環(huán)境，能將氧化率降低至 0.1% 以下，大幅提升焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度與電氣性能，尤其適配精密元器件焊接。其次，全程氮?dú)饣亓骱傅臏囟瓤刂凭雀鼉?yōu)，設(shè)備搭載多區(qū)溫控系統(tǒng)，溫控誤差可控制在 ±1℃，相比傳統(tǒng)設(shè)備 ±3℃的誤差，能匹配不同元器件的焊接溫度曲線，避免因溫度波動(dòng)導(dǎo)致的元器件損壞。再者，全程氮?dú)饣亓骱傅募嫒菪愿鼜?qiáng)，傳統(tǒng)回流焊對(duì)大尺寸基板、異形元器件的焊接適配性較差，而華微熱力的全程氮?dú)饣亓骱竿ㄟ^(guò)優(yōu)化爐內(nèi)氣流循環(huán)結(jié)構(gòu)，可適配 600mm×600mm 的基板。此外，設(shè)備還具備能實(shí)時(shí)監(jiān)控每個(gè)溫區(qū)的氧含量一旦出現(xiàn)異常自動(dòng)報(bào)警，相比傳統(tǒng)設(shè)備需人工巡檢，減少了人為操作失誤，保障生產(chǎn)穩(wěn)定性。