蘇州陽池科技有限公司2025-04-05

導熱界面材料主要由聚合物和導熱填料混合制備而成，主要用于填充微電子材料表面和散熱器之間的間隙，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導通道，從而確保器件產生的熱量得以有效散發至外界，使電子設備在安全溫度范圍內工作。 由于有機硅聚合物具有優異的化學穩定性，同時其物理特性（如粘度，模量等）隨溫度變化不明顯，目前絕大多數導熱材料基體都是有機硅體系，然而，隨著應用的多元化，有機硅導熱材料的一個普遍風險也日漸突出，其在使用過程中容易在散熱器或者基材表面“分泌”出油脂，輕則導致器件外觀缺陷，重則使周圍元器件受到影響而發生電氣故障。因此，如何降低滲油率成為了制備導熱界面材料需迎頭解決的一大難題。 在導熱材料中，有機硅分子鏈段大多都是通過纏結交聯形成網狀結構的，但除此之外還存在一些分子鏈很短的小分子無法通過化學鍵與分子簇形成纏結交聯，導致有機硅膠交聯程度不足，而這些未交聯的小分子硅油在高溫下粘度降低，在表面張力梯度的作用下，毛細流動驅動其以液體形式從導熱材料的主體中溢出，特別小的分子則會以氣態的方式從材料中揮發出來，并在電子元件的表面富集，從而使導熱材料表面產生“滋滋冒油”的現象。從上述滲油機理可以看出，有機硅導熱界面材料的滲油現象與其分子鏈段的交聯程度有關。目前可從有機硅改性、填料改性和填料復配等幾個方面入手改善其滲油現象。

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