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杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司2025-06-03
"根據(jù)檢測(cè)對(duì)象材質(zhì)與厚度選擇探頭頻率
不同材質(zhì)和厚度對(duì)超聲波的傳播特性影響突出。對(duì)于較薄且材質(zhì)均勻的工件，如金屬薄板（厚度在 1 - 5mm），宜選用高頻探頭（5 - 20MHz）。高頻探頭波長(zhǎng)短，能更精準(zhǔn)地檢測(cè)微小缺陷，就像用放大鏡看細(xì)節(jié)，可清晰分辨出薄板內(nèi)部的微小裂紋、氣孔等缺陷。而對(duì)于較厚的工件，像大型鑄件（厚度超過(guò) 50mm），應(yīng)選擇低頻探頭（1 - 5MHz）。低頻探頭波長(zhǎng)長(zhǎng)，穿透力強(qiáng)，能深入工件內(nèi)部，有效檢測(cè)出深層的缺陷，如同用長(zhǎng)桿去探測(cè)深井中的情況。"
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"依據(jù)檢測(cè)缺陷類(lèi)型與尺寸確定探頭晶片尺寸 檢測(cè)不同類(lèi)型和尺寸的缺陷，對(duì)探頭晶片尺寸有不同要求。若要檢測(cè)較大的缺陷，如工件內(nèi)部的大面積夾雜物，選用大晶片探頭（直徑 10 - 20mm）較為合適。大晶片探頭能量集中，發(fā)射的超聲波束覆蓋范圍廣，能快速發(fā)現(xiàn)較大缺陷，就像用大掃帚掃地，能快速覆蓋較大面積。而當(dāng)檢測(cè)小尺寸缺陷，如焊縫中的微小未熔合，小晶片探頭（直徑 5 - 10mm）更具優(yōu)勢(shì)。小晶片探頭聚焦性能好，能更精確地定位小缺陷，如同用細(xì)針去挑揀小物件。"
"結(jié)合檢測(cè)環(huán)境與工件形狀考量探頭類(lèi)型 檢測(cè)環(huán)境和工件形狀是選擇探頭類(lèi)型的重要因素。在空間狹小、形狀復(fù)雜的工件檢測(cè)中，如發(fā)動(dòng)機(jī)內(nèi)部的小孔道，筆形探頭是理想選擇。筆形探頭體積小、靈活性高，能深入狹小空間進(jìn)行檢測(cè)，就像靈活的小蛇在狹窄的管道中穿梭。對(duì)于表面平整的大型工件，如平板玻璃，平面探頭能更好地貼合工件表面，保證超聲波的有效傳輸，減少能量損失，從而獲得更準(zhǔn)確的檢測(cè)結(jié)果，如同平整的木板能更好地承載物品。"
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