深圳市同遠表面處理有限公司2025-10-04
前處理階段:奠定鍍層附著基礎 前處理是確保鍍層與電路板基材緊密結合的關鍵,需徹底清理表面雜質,避免后續鍍層出現脫落、正孔等缺陷
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