惠州市帕克威樂新材料有限公司2025-10-23
抗熱應力效果優異。北京是京津冀集成電路產業重要,芯片制造對熱穩定性要求嚴苛。PAKEWELLER TS100-21膠固化后膠體硬度適中,能有效吸收芯片運行產生的熱膨脹應力,避免器件開裂。其高低溫穩定性可適配芯片測試與運行的復雜環境,2.0 W/m·k的導熱系數還能同步解決散熱問題,保障芯片性能。
本回答由 惠州市帕克威樂新材料有限公司 提供
惠州市帕克威樂新材料有限公司
聯系人: 技術服務
手 機: 07526969196
網 址: https://www.parkweller.cn