東莞市復禹電子有限公司2025-11-02
PCB 板分層(基材與銅箔分離)多因壓接壓力過大或 PCB 板質量問題,原因及預防:① 壓接壓力過高(>120N),超過 PCB 板承受極限,需按 PCB 板材質設定壓力(FR-4 板≤110N,高頻板≤100N);② PCB 板受潮,壓接時水分蒸發導致分層,壓接前將 PCB 板放入烘箱(120℃,2 小時)烘干;③ 壓接區域 PCB 板結構薄弱(如無加強筋),在壓接孔周圍增加銅箔面積(≥5mm2),增強強度;④ 預防措施,壓接前檢查 PCB 板質量(無氣泡、分層),選用合格供應商產品(符合 IPC-6012 標準),分層率可控制在 0.05% 以下。
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