東莞市復(fù)禹電子有限公司2025-10-27
PCB 板彎曲多因焊接受熱不均,解決與預(yù)防:① 修復(fù),若變形輕微(彎曲度≤0.5mm),用夾具固定 PCB 板,在變形反方向施加輕微壓力,加熱至 120℃(PCB 玻璃化溫度以下),保溫 5 分鐘后冷卻,恢復(fù)平整度;② 預(yù)防,焊接前預(yù)熱 PCB 板(溫度 100-120℃),減少焊接時溫差;按 “從中間到兩側(cè)” 的順序焊接,避免會單側(cè)受熱集中;選用厚度≥1.6mm 的 PCB 板,提升抗彎曲強度;③ 檢測,修復(fù)后用平面度測試儀測 PCB 板平整度(偏差≤0.2mm),確保籠子與模塊配合精度。
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