廣東華芯半導體技術有限公司2025-10-30

建議提前預熱，尤其低溫環境（＜20℃）下，關鍵作用：使銀漿溫度升至 25-35℃，減少與烤箱內溫差，避免固化初期溶劑揮發過快形成氣泡；預熱可降低銀漿黏度（如從 10000cP 降至 8000cP），提升銀層平整度，減少印刷缺陷導致的固化不良。預熱需在無氧環境（如小型氮氣保護箱）中進行，避免銀漿氧化；預熱時間 10-15min，溫度不超 40℃，防止溶劑提前揮發。若車間溫度穩定在 25-30℃，可省略預熱，但需確保銀漿開封后 1 小時內完成印刷與固化。廣東華芯半導體技術有限公司可提供銀漿預熱配套氮氣保護箱，提升固化一致性。

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