南京拓展科技有限公司2025-07-26

半導體潔凈室的溫濕度精度要求需結合具體工藝場景，關鍵圍繞 “穩定控制”： 溫度：通常要求 ±0.1℃以內（部分先進制程如 3nm 需控制在 ±0.05℃），避免熱脹冷縮導致晶圓光刻、薄膜沉積等環節的尺寸偏差； 濕度：一般控制在 30%-50% RH，波動≤±2% RH，過高易引發結露、氧化，過低則可能產生靜電，影響芯片良率。 這些參數需嚴格匹配 SEMI、ISO 等行業標準，而精zhun控制的關鍵在于設備的傳感器響應速度與閉環調節算法。極測（南京）技術有限公司深耕半導體行業多年，自主研發的高精度恒溫恒濕系統，通過雙傳感器冗余設計和 AI 自適應調節技術，可穩定實現 ±0.05℃溫度偏差與 ±1% RH 濕度波動控制，已為多家晶圓廠、封裝測試企業提供符合先進制程需求的環境解決方案。

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