上海練江電器制造有限公司2025-04-05

我司門(mén)鎖檢測(cè)電鍍層厚度是否均勻，有以下幾種常見(jiàn)方法： 破壞性檢測(cè)法 ? 金相法：從門(mén)鎖上切取一小塊包含電鍍層的試樣，經(jīng)鑲嵌、研磨、拋光和浸蝕等處理，制成金相試樣。然后用金相顯微鏡觀察其橫斷面，通過(guò)顯微鏡的標(biāo)尺測(cè)量不同位置電鍍層的厚度，從而判斷厚度是否均勻。 ? 庫(kù)侖法：把門(mén)鎖的電鍍部件作為陽(yáng)極，放入特定的電解液中，以恒定電流密度溶解鍍層。當(dāng)鍍層金屬溶解完，電解池電壓會(huì)突變，以此為終點(diǎn)，根據(jù)庫(kù)侖定律，利用溶解鍍層金屬消耗的電量、溶解面積等計(jì)算局部厚度，通過(guò)多部位測(cè)量判斷均勻性。 非破壞性檢測(cè)法 ? 磁性法：若門(mén)鎖基體為非磁性材料，電鍍層為磁性材料，可用磁性測(cè)厚儀檢測(cè)。測(cè)厚儀的探頭與鍍層表面接觸，利用電磁感應(yīng)原理，測(cè)量探頭與基體間磁通量變化來(lái)得出鍍層厚度，在不同位置測(cè)量對(duì)比厚度數(shù)據(jù)。 ? 渦流法：適用于導(dǎo)電基體上的非導(dǎo)電電鍍層或?qū)щ婋婂儗訖z測(cè)。儀器產(chǎn)生交變磁場(chǎng)，在被測(cè)物體中產(chǎn)生渦流，渦流又產(chǎn)生磁場(chǎng)，與原磁場(chǎng)相互作用，通過(guò)測(cè)量這種相互作用引起的參數(shù)變化來(lái)計(jì)算鍍層厚度，多點(diǎn)測(cè)量判斷均勻性。 ? X射線(xiàn)法：采用X射線(xiàn)熒光光譜儀，X射線(xiàn)射到電鍍層表面產(chǎn)生熒光，根據(jù)熒光譜線(xiàn)能量位置和強(qiáng)度得出鍍層厚度信息，可對(duì)門(mén)鎖不同部位快速、非接觸式測(cè)量，檢測(cè)厚度均勻性。 ? 掃描電鏡法：從門(mén)鎖上取一小塊試樣，制成金相試樣后，用掃描電子顯微鏡觀察，能清晰看到電鍍層微觀結(jié)構(gòu)，測(cè)量不同位置厚度評(píng)估均勻性。

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