杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司2025-08-02

可檢測(cè)封裝分層與空洞缺陷。半導(dǎo)體封裝（如IC塑料封裝）在熱循環(huán)或機(jī)械應(yīng)力作用下易產(chǎn)生分層，導(dǎo)致電性能失效。水浸式超聲通過(guò)分析反射波能量衰減，可量化分層面積與深度。例如，某功率電子器件檢測(cè)中，設(shè)備識(shí)別出0.05mm2微分層，而X射線檢測(cè)因密度差異微小無(wú)法察覺(jué)。

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