深圳市聯合多層線路板有限公司2025-09-19

聯合多層工控PCB的阻焊層附著力工業測試標準按IPC-TM-6502.4.9：用3M610膠帶90°快速剝離，剝離后阻焊層脫落面積＜1%，測試前需經溫度循環（-40℃~125℃，50次）和濕熱處理（85℃/85%RH，24小時），附著力不足會導致阻焊層在工業振動中脫落（率＞0.1%），需優化固化參數（150℃×60分鐘），提升結合力。?

本回答由 深圳市聯合多層線路板有限公司 提供