深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-09-14
聯(lián)合多層工控PCB的電鍍層孔隙率工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn):銅鍍層≤3個(gè)/cm2(直徑≤5μm),鎳鍍層≤1個(gè)/cm2(直徑≤3μm),金鍍層≤0.5個(gè)/cm2(直徑≤2μm),孔隙率高會(huì)導(dǎo)致鍍層下基材腐蝕(鹽霧測(cè)試后銹蝕面積>5%),需通過(guò)紅點(diǎn)測(cè)試(鐵青化鉀溶液)或金相切片檢測(cè),電鍍時(shí)控制電流密度(銅1-1.5ASD),減少孔隙生成,確保鍍層防護(hù)效果。?
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