佑光智能半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司2025-12-03

佑光智能半導(dǎo)體科技(深圳)有限公司的主要技術(shù)體系圍繞半導(dǎo)體封裝設(shè)備展開，已形成三大技術(shù)支柱：一是高精度固晶技術(shù)，其大尺寸固晶機(jī)實(shí)現(xiàn)±3微米精度突破，通過真空吸附平臺與多軸聯(lián)動控制實(shí)現(xiàn)晶片高效定位；二是模塊化雙工位設(shè)計，在固晶機(jī)、共晶加熱臺等設(shè)備中應(yīng)用交替作業(yè)模式，使生產(chǎn)效率提升30%以上；三是智能標(biāo)定系統(tǒng)，集成雙相機(jī)識別與旋轉(zhuǎn)矯正功能，可適配不同芯片類型的工藝需求。

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