深圳市東信高科自動(dòng)化設(shè)備有限公司2025-04-05

東信高科等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，等離子清洗機(jī)應(yīng)用效果明顯： ? 表面清潔：能有效去除半導(dǎo)體表面的有機(jī)物、顆粒及金屬雜質(zhì)。如光刻膠殘留，經(jīng)等離子體中活性粒子作用，可化為揮發(fā)性物質(zhì)，確保后續(xù)工藝不受污染。 ? 提高鍵合強(qiáng)度：對(duì)芯片鍵合前的表面處理，能改善表面微觀結(jié)構(gòu)與化學(xué)性質(zhì)，增加表面能，提高與引線、基板等材料的鍵合強(qiáng)度，降低虛焊、脫焊風(fēng)險(xiǎn)。 ? 刻蝕加工：在精細(xì)的刻蝕工藝?yán)铮ㄟ^控制等離子體參數(shù)，精細(xì)刻蝕半導(dǎo)體材料，實(shí)現(xiàn)納米級(jí)別的線條和圖案加工，滿足半導(dǎo)體集成度不斷提高的需求。 ? 改善表面附著力：使半導(dǎo)體表面產(chǎn)生微觀粗糙結(jié)構(gòu)，增加表面積，利于后續(xù)薄膜沉積等工藝，增強(qiáng)薄膜與半導(dǎo)體基底間的附著力，提升器件性能和穩(wěn)定性。

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