如果將電子器件和散熱器安裝在一起，由于其表面細微的凹凸不平，它們的實際接觸面積只有底座的10 %左右，其余均為空氣間隙。因為空氣熱傳導系數只有0.025W/m·k左右，是熱的不良導體。這90%的空氣間隙，導致接觸熱阻非常大，故而造成散熱器的效能低下。使用高導熱材料填充這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導通道，可以大幅度增加熱源與散熱器之產的有效接觸面積，減少接觸熱阻，使散熱器的作用得到充分地發揮。蘇州陽池科技的導熱界面材料主要有：導熱墊片、導熱凝膠、導熱灌封膠、導熱硅脂、導熱結構膠等，如您有相關需求，歡迎選購！

熱量散不出去，元器件過熱會導致其壽命降低、鼓包變形、性能降低、線路短路等，故此需使用高導熱系數的界面材料填充在元器件與散熱器或外殼之間，提高散熱效率，保證產品穩定性，排除安全隱患。蘇州陽池科技的導熱界面材料主要有：導熱墊片、導熱凝膠、導熱灌封膠、導熱硅脂、導熱結構膠等，如您有相關需求，歡迎選購！