惠州市帕克威樂新材料有限公司2025-10-25

無錫是集成電路地標產業高地，半導體器件集成度提升導致熱流密度激增，散熱與絕緣是關鍵痛點。導熱粘接膜能實現芯片周邊MOS管與散熱器的緊密粘接，1.5 W/m·K導熱率保障熱量快速傳導，5000V耐電壓性能隔絕電氣干擾，同時超薄厚度不占用封裝空間。帕克威樂新材料的TF-100導熱粘接膜，帶雙層保護膜，粘接力持久（扭力＞12KGf），適配無錫半導體企業的精密制造需求，助力解決高功率器件散熱瓶頸。

本回答由 惠州市帕克威樂新材料有限公司 提供