廣東華升納米科技股份有限公司2025-11-22

金屬表面處理真空鍍膜出現沉積速率突然下降，會直接影響金屬表面處理生產節拍與膜厚控制。常見原因：靶材中毒表面形成化合物，濺射產額降低；電源輸出功率衰減或電弧抑制電路頻繁動作；真空度變差，氣體碰撞散射增多；襯底與靶距增大或擋板部分關閉；冷卻水溫升高導致靶材熱膨脹，有效磁場強度下降。處理方法：首先切換靶材至預濺射模式，用純氬低功率清洗靶面 5 min，去除毒化層；檢測電源實際功率與設定值偏差>3 %時，校準電壓、電流采樣電阻或更換老化 IGBT 模塊；查看真空曲線，若本底壓力升高一個數量級，立即檢漏并更換泵油；重新校準靶基距，確保機械基準±1 mm 以內；將冷卻水溫度控制在 20 ℃±2 ℃，并清洗靶背水路水垢。完成以上步驟后，用石英晶振標定沉積速率，可恢復至工藝設定值±5 % 以內，保障金屬表面處理膜層厚度一致性。

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