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沃奇新材料（上海）有限公司2025-05-17
需考慮以下參數：
導熱系數（W/m·K）：
低端：1~3 W/m·K（一般電子設備）
**：5~10 W/m·K（高功率器件）
固化方式：
室溫固化（24~72小時）
加熱固化（80~120℃，30分鐘~2小時）
UV固化（紫外線快速固化）
粘接強度：
高粘接需求：環氧樹脂基導熱膠
柔性需求：硅膠基導熱膠
耐溫范圍：
普通：-40℃~150℃
高溫：-60℃~250℃（如汽車引擎周邊）
本回答由 沃奇新材料（上海）有限公司 提供
