杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司2025-10-23

晶圓出廠檢測(cè)是主要場(chǎng)景。通過高分辨率顯微鏡（如CLSM）檢測(cè)晶圓尺寸、形狀、表面光潔度和平整度，例如測(cè)量300mm晶圓的翹曲度（需<50μm）和局部平整度（如26×8mm2區(qū)域需<20nm），確保符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)，避免因參數(shù)超標(biāo)導(dǎo)致芯片良品率下降。

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