江蘇三責新材料科技股份有限公司2025-11-04

晶粒尺寸是碳化硅陶瓷的關鍵微觀結(jié)構參數(shù)，直接影響多項宏觀性能。晶粒尺寸與性能關系：強度——根據(jù)Hall-Petch關系，晶粒越細，晶界越多，強度越高，碳化硅采用超細碳化硅微粉燒結(jié)，晶粒尺寸控制在20μm以內(nèi)，實現(xiàn)極高的彎曲強度；硬度——細晶材料硬度更高，碳化硅維氏硬度超過2000GPa，硬度提供優(yōu)異的耐磨損性能；致密性——細晶結(jié)構有利于燒結(jié)致密化，碳化硅燒結(jié)密度通常大于理論密度的98%；耐腐蝕性——細晶結(jié)構表面光滑，減少腐蝕介質(zhì)的滲透路徑，有益于避免被腐蝕侵蝕；熱導率——晶粒越大，聲子平均自由程越長，導熱系數(shù)越高，但晶粒過大會降低強度，需要平衡；加工性——晶粒越細，加工時材料去除越均勻，表面質(zhì)量越好。工藝控制：采用超細碳化硅微粉為原料，2100-2200℃高溫燒結(jié)，精確控制溫度和保溫時間，獲得理想的晶粒尺寸。江蘇三責新材料科技股份有限公司掌握晶粒尺寸精確控制技術，不同產(chǎn)品系列的晶粒尺寸經(jīng)過優(yōu)化設計。如需微觀結(jié)構分析和晶粒尺寸分布數(shù)據(jù)，可申請材料表征服務。

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