佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-05-22

固晶機的操作流程一般如下： 1.?準備工作：檢查設備是否正常，包括機械部件、電氣系統、視覺系統等。準備好所需的材料，如芯片、基板、固晶膠等，并根據產品要求進行相應的調試和參數設置。 2.?上料：將芯片和基板分別放置在固晶機的相應上料位置，通常芯片會放在晶圓承載臺上，基板則放置在工作臺上的定位夾具中。 3.?校準與定位：通過視覺系統對芯片和基板進行校準，確定它們的準確位置和姿態，確保固晶的精度。 4.?點膠：根據工藝要求，使用點膠裝置在基板上需要固晶的位置精確地點上適量的固晶膠。 5.?取晶：固晶機的吸嘴下降到晶圓承載臺上，吸取芯片，吸嘴的吸力要適中，以確保芯片被穩定吸取且不損壞芯片。 6.?固晶：吸嘴帶著芯片移動到基板上方，根據之前校準的位置，將芯片準確地放置在基板上的點膠位置，使芯片與膠水充分接觸并黏附。 7.?檢測：通過視覺檢測系統對固晶后的芯片進行檢測，檢查芯片的位置、角度、黏附情況等是否符合要求，如有不良品則進行標記或剔除。 8.?下料：將固晶完成的基板從工作臺上取下，放置到指定的下料位置，然后進行下一輪的固晶操作。 不同型號和用途的固晶機在具體操作上可能會有一些差異，但總體流程大致相同。

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