深圳市聯合多層線路板有限公司2025-09-15

聯合多層工控PCB的基材熱膨脹系數（CTE）控制范圍：X/Y軸13-18ppm/℃，Z軸50-60ppm/℃，CTE過高會導致溫度循環后焊點開裂（率＞0.1%）、過孔錯位（偏差＞0.05mm），需選用玻璃纖維增強基材（如FR-4HT），層疊時加入低CTE緩沖層（如陶瓷填充樹脂），通過熱機械分析儀（TMA）測試，確保CTE匹配工業元器件（如芯片CTE6-8ppm/℃）。?

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