濮陽蔚林科技發展有限公司2025-05-22

電子封裝要求材料兼具絕緣性、耐熱性和尺寸穩定性，以保護芯片免受高溫、機械應力及環境腐蝕。濮陽蔚林科技發展有限公司的電子級酚醛樹脂通過精密分子設計，具備低介電損耗、高玻璃化轉變溫度（Tg>180℃）及低吸水率特性，可有效提升封裝可靠性。公司采用歐洲工藝技術控制分子量分布，確保樹脂在注塑成型時流動性優異且固化后無內應力，普遍應用于LED封裝基板、IGBT模塊封裝及半導體芯片包封等領域。

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