深圳市斯邁爾電子有限公司2025-07-11

MV-SC6050C 的 3.45μm×3.45μm 像元尺寸，通過光學設計與算法優化，在工業檢測中實現微米級成像精度，其技術影響與應用價值體現在以下維度： 物理分辨率與檢測精度的直接關聯 像元尺寸決定相機的物理分辨率基礎，3.45μm 像元在 500 萬像素（2432×2048）下，單像素物理尺寸對應實際空間的檢測精度。在 100mm 工作距離下，16mm 焦距鏡頭可實現 0.022mm 的單像素精度，能夠識別 0.05mm 級的電子元件缺陷。對比傳統 5μm 像元相機，3.45μm 像元使檢測精度提升 45%，在 3C 產品的微型螺絲檢測中，可分辨螺絲牙紋的細微缺損，避免因精度不足導致的漏檢。 焦距 - 工作距離 - 精度的三角關系 像元尺寸與鏡頭焦距、工作距離共同決定實際檢測精度： 近距離高精度：100mm 工作距離下，16mm 焦距搭配 3.45μm 像元，視野范圍 52mm×44mm，單像素精度 0.022mm，適用于芯片引腳間距測量（標準要求≤0.1mm）； 中距離平衡：1000mm 工作距離下，12mm 焦距實現單像素精度 0.41mm，適合汽車保險杠的整體尺寸檢測（公差 ±1mm）； 遠距離大視野：2000mm 工作距離時，8mm 焦距的單像素精度 0.863mm，可覆蓋 2000mm×1750mm 視野，用于白車身輪廓檢測。 低光環境下的成像優勢 較小的像元尺寸通過更高的像素密度提升圖像細節，但需平衡光通量。MV-SC6050C 通過背照式 CMOS 設計，使 3.45μm 像元的光收集效率比傳統前照式提升 30%，在弱光環境下（如食品冷藏庫），仍能保持高信噪比（40dB），避免因像元過小導致的噪聲增加，確保 0.05mm 級缺陷的可識別性。 算法優化與超分辨率重構 相機內置的 AI 算法可對 3.45μm 像元圖像進行超分辨率處理，通過多幀圖像融合，將有效檢測精度提升至 0.01mm 級。在電子顯微鏡檢測場景中，該技術使 0.03mm 的半導體封裝缺陷識別率從 90% 提升至 99%，滿足先進制程的檢測需求。

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