廣東華芯半導體技術(shù)有限公司2025-10-24

能，需針對性調(diào)整工藝：選用低溫固化膠水（固化溫度 80-100℃），避免 FPC 基材變形；加熱速率 1.5-2.5℃/min，保溫 30-40min；采用柔性支撐墊（如硅膠墊），貼合 FPC 曲面；真空度設(shè) 80-100Pa，防止 FPC 在真空下拉伸。固化后 FPC 翹曲度可控制在 0.3% 以內(nèi)，彎折 180° 無膠水脫落。若 FPC 帶元件，需避開元件區(qū)域設(shè)置支撐點。廣東華芯半導體技術(shù)有限公司的垂直固化爐，支持 FPC 柔性固化工藝定制。

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