浙江喬邦塑業有限公司2025-04-05

真空鍍膜與真空電鍍在原理和應用上并不完全相同，盡管它們都是在真空條件下進行的表面處理技術。以下是它們之間的主要區別： 定義與原理： 真空鍍膜：是指在真空環境下，通過物理或化學方法將材料蒸發或濺射成氣態原子或分子，并使其在基材表面凝聚形成薄膜的一種技術。這包括物***相沉積（PVD）和化學氣相沉積（CVD）兩大類。 真空電鍍：是真空鍍膜的一種特定類型，特指在真空條件下進行的電化學反應，通電后在物品表面生成一個金屬鍍層。鍍件表面是陰極，使用陽極上溶解的金屬離子進行金屬沉積。 工藝流程： 真空鍍膜：包括物***相沉積（PVD）和化學氣相沉積（CVD）兩種方法。PVD技術通過物理方法（如加熱、電子束轟擊、激光等）將固態材料轉化為氣相，然后在基材表面沉積形成薄膜。CVD則是利用化學反應在基材表面形成薄膜。 真空電鍍：主要涉及電鍍槽的準備、基材前處理、電鍍過程和后處理等步驟。電鍍過程中，電極反應導致陽極材料溶解，生成金屬離子，然后在陰極（基材）表面還原并沉積形成金屬鍍層。

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