芯片，作為所有電子產品的，已經成為我們日常生活中不可或缺的一部分。小到手表手環，大到火箭衛星，都離不開芯片的身影。不過各類芯片的工作環境有很大別，例如普通的消費級芯片，只會在日常溫度下運行，即使卡頓也不會有很大影響；在工廠中工作的芯片，則可能需要忍受更“艱苦”的環境，例如高濕度、振動、沙塵等；應用在汽車中的芯片則需要保證長期穩定，高速行駛的汽車需要可靠的芯片來保證它能安全行駛；而用在航空航天器中的芯片，不僅要承受星球上可能是極端的環境，還要時刻經受宇宙外界射線的威脅。SAK-TC214L-8F133NAC英飛凌原廠出來的全新原裝質量，批次為17+。GRM0335C1H120GA01D現貨供應

SAK-TC234LP-32F200FAC：適用于汽車和工業應用的強大AURIX?微215dcd90-cd9a-49f0-9f35-db2deb812862SAK-TC234LP-32F200FAC屬于***代AurixTC23xL系列產品。其創新多**架構基于多達三個**32位TriCoreCPU，專為滿足極高的安全標準，同時大幅提高性能而設計。TC23xL系列屬于***代TC2xxAurix。TC23xL系列產品配備200MHzTriCore、3.3V單供電電壓和強大的通用定時器模塊(GTM)，旨在降低復雜度、實現同類產品中極其***的功耗并節省大量成本。特征描述:200MHzTriCore具有DSP功能高達2MB的閃存，具有ECC保護128KBEEProm@125k周期高達192KB的RAM，具有ECC保護16xDMA通道24x12位SARADC轉換器強大的通用定時器模塊(GTM)SENT傳感器接口先進的連接：1xFlexRay，2xLIN，4xQSPI，6xCAN，包括數據速率增強的CANFD可編程HSM（硬件安全模塊）喚醒定時器單電壓電源3.3VTQFP-144package封裝環境溫度范圍-40°C...+125°C可編程HSM硬件安全模塊）TRS3232EIDR現貨供應芯片(chip)，又稱集成電路（integratedcircuit,IC），微芯片（microchip）。

SAK-TC212S-8F133FAC英飛凌原廠出來的全新原裝質量，批次為22+，屬于代AurixTC21xL系列產品。其創新多架構基于多達三個32位TriCoreCPU，專為滿足極高的安全標準，同時大幅提高性能而設計。TC21xL系列屬于代TC2xxAurix。TC21xL系列產品配備133MHzTriCore、3.3V單供電電壓和強大的通用定時器模塊(GTM)，旨在降低復雜度、實現同類產品中極其的功耗并節省大量成本。關鍵特性:133MHzTriCore具有DSP功能高達0.5MB的閃存，具有ECC保護64KBEEProm@125k周期高達56KB的RAM，具有ECC保護16xDMA通道24x12位SARADC轉換器強大的通用定時器模塊(GTM)SENT傳感器接口先進的連接：2xLIN，4xQSPI，3xCAN，包括數據速率增強型CANFD喚醒定時器單電壓電源3.3VTQFP-80封裝環境溫度范圍-40°...+150°

先區分幾個基本概念：芯片、半導體、集成電路都是什么？半導體：常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等。現在芯片常用的半導體材料是硅。集成電路：一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。芯片：就是把一個電路所需的晶體管和其他器件制作在一塊半導體上（來自杰夫·達默）。芯片屬于集成電路的載體。BCM56861A1IFSBG。 BCM88680CA1KFSBG。

半導體集成電路半導體集成電路是將晶體管，二極管等等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯，“集成”在一塊半導體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統功能。半導體芯片在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，英特爾等美國企業在動態隨機存取內存（D-RAM）市場占上風。但由于大型計算機的出現，需要高性能D-RAM的二十世紀八十年代，日本企業名列前茅。車規級芯片，是指完全滿足所有“車規認證”要求，并通過第三方認證機構認證的汽車芯片。ADM2687EBRIZ-RL7現貨供應

TPL9053AD-DF4R-S。 TPL9053AD-DF4R-S。GRM0335C1H120GA01D現貨供應

芯片(chip)，又稱集成電路（integratedcircuit,IC），微芯片（microchip）。是指內含集成電路的硅片，體積很小。一般而言，芯片（IC）泛指所有的半導體元器件，是在硅板上多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。什么是半導體？半導體是導電性介于導體和絕緣體中間的一類物質。與導體和絕緣體相比，半導體材料的發現是晚的，直到20世紀30年代，當材料的提純技術改進以后，半導體的存在才真正被學術界認可。半導體主要由四個組成部分組成：集成電路，光電器件，分立器件，傳感器，由于集成電路又占了器件80%以上的份額，因此通常將半導體和集成電路等價。GRM0335C1H120GA01D現貨供應

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