晶圓甩干機是半導體量產線濕法工藝后的 he xin 配套設備，廣泛應用于晶圓清洗后的脫水干燥環節。在 12 英寸、8 英寸晶圓大規模生產中，經濕法清洗（如 RCA 清洗、蝕刻后清洗）的晶圓表面殘留水分與清洗液，需通過甩干機快速去除。設備采用 “離心脫水 + 熱風干燥” 組合工藝，在 Class 1 潔凈環境下運作，確保晶圓表面無水印、無顆粒殘留（≥0.3μm 顆粒≤20 顆 / 片），滿足后續光刻、鍍膜、鍵合等高精度工藝要求。量產線中，其可與自動化傳送系統聯動，實現 “清洗 - 甩干 - 下一工序” 無縫銜接，每批次處理容量達 20-50 片，干燥周期jin 2-3 分鐘，支撐產線高效連續運行，是保障半導體芯片良率的關鍵設備。其工作原理類似于洗衣機的甩干桶，但晶圓甩干機對轉速、穩定性等要求更高。碳化硅甩干機

晶圓甩干機下游需求集中在半導體制造、第三代半導體、封裝測試等領域。半導體制造領域占比 * 高，達 70% 以上，涵蓋邏輯芯片、存儲芯片等生產環節，中芯國際、長江存儲等是 he xin 采購方。第三代半導體（SiC、GaN）領域需求增速* 快，年增長率超 20%，適配新能源汽車功率器件、5G 射頻器件制造需求。封裝測試領域需求穩定，主要用于芯片劃片、鍵合前的干燥處理，長電科技、通富微電等封裝企業是主要客戶。此外，科研中試平臺和晶圓回收企業也構成部分補充需求江蘇晶圓甩干機公司設備底部配備抗震減震底座，降低運行時的噪音與震動。

節能型晶圓甩干機通過技術優化實現環保與效率的雙重提升，綜合能耗較傳統設備降低 35% 以上，適配綠色半導體工廠建設需求。設備采用高效節能電機，能效等級達 IE5 標準，搭配變頻調速技術，根據晶圓規格自動匹配* you 轉速與功率，避免能源浪費。熱風系統集成余熱回收裝置，將排出熱風的熱量回收再利用，加熱效率提升 40%，同時采用高密度保溫材料包裹腔體，減少熱量散失。設備具備智能休眠模式，閑置超過 10 分鐘后自動降低電機轉速與熱風溫度，維持 he xin 部件預熱狀態，喚醒后 30 秒內即可投入工作。在結構設計上，采用輕量化、 gao qiang度材質，降低設備運行負荷，同時優化氣流循環路徑，減少風壓損失，進一步降低能耗。此外，設備運行噪音低于 60dB，振動量≤0.2mm，符合環保與職業健康標準。支持多尺寸晶圓處理，適配量產線與研發場景，在保障干燥效果與潔凈度的前提下，大幅降低企業生產運營成本。

離心系統（電機、轉軸、晶圓花籃）是設備he xin 動力單元，保養重點是 “平穩 + 精 zhun ”。每月檢查轉軸與花籃的連接緊固性，擰緊松動螺絲，避免高速旋轉時產生振動；檢查花籃是否有變形、磨損，若夾持精度下降需校正或更換。每季度檢查電機軸承磨損情況，測量電機運行電流是否穩定，若電流異常波動需排查故障。定期清潔電機散熱風扇與散熱通道，避免過熱導致電機損壞；保持轉軸表面光滑，避免殘留雜質導致磨損。離心系統保養可確保高速旋轉時的穩定性與平衡性，防止晶圓損傷，延長電機使用壽命。脫水過程均勻無死角，確保物料受熱一致性。

隨著半導體封裝技術向輕薄化發展，厚度＜200μm 的薄型晶圓應用日益 guang fan，晶圓甩干機專為該類晶圓的脫水干燥提供定制化解決方案。在薄型晶圓切割、研磨后的清洗環節，傳統干燥設備易導致晶圓彎曲、破裂或邊緣卷邊，而zhuan yong甩干機采用柔性夾持裝置與梯度提速技術，減少離心力對晶圓的沖擊。同時，軟風干燥系統與低溫控制（30-50℃）避免高速氣流與高溫造成的晶圓變形，搭配高精度動平衡設計（振動量≤0.08mm），保障晶圓平整度誤差≤5μm。該設備廣泛應用于 MEMS 制造、柔性電子、半導體封裝等領域，為薄型晶圓后續鍵合、封裝工藝奠定基礎晶圓甩干機具有高效的甩干能力，能在短時間內使晶圓表面達到理想的干燥程度。四川硅片甩干機供應商

從物理學角度看，晶圓甩干機是利用物體在高速旋轉時產生的離心現象來達到甩干目的的精密設備。碳化硅甩干機

晶圓甩干機的結構組成：旋轉機構：包括電機、轉軸、轉子等部件，電機提供動力，通過轉軸帶動轉子高速旋轉，轉子用于固定和承載晶圓，確保晶圓在旋轉過程中保持穩定。腔室：是晶圓甩干機的工作空間，通常由不銹鋼或其他耐腐蝕、耐磨損的材料制成，腔室的密封性良好，能夠防止液體和雜質進入，同時也能保證內部氣流的穩定。噴淋系統：在漂洗過程中，噴淋系統將去離子水或其他清洗液均勻地噴灑在晶圓表面，以沖洗掉晶圓上的雜質和殘留化學物質。氮氣供應系統：包括氮氣瓶、減壓閥、流量計、加熱器等部件，用于向腔室內提供加熱的氮氣，以輔助晶圓干燥。控制系統：一般采用可編程邏輯控制器（PLC）或觸摸屏控制系統，可實現對設備的參數設置、運行監控、故障診斷等功能，操作人員可以通過控制系統設置沖洗時間、干燥時間、旋轉速度、氮氣流量和溫度等參數碳化硅甩干機