為什么會有扭曲的裂縫？這是因為電路板上的補丁是焊接。對電路板施加過大的機械力，導致電路板彎曲或老化，產生扭曲裂紋。如果扭轉裂紋從下外電極的一端延伸到上外電極，電容就會降低，使電路呈現開路狀態(open)。因此，即使裂紋不是很嚴重，如果到達貼片內部電極，焊劑中的有機酸和水分也會通過裂紋間隙侵入，導致絕緣電阻下降。此外，電壓負載會變高，電流過大時，較壞的情況會導致短路。一旦出現扭曲裂紋，很難從外部清理，所以為了防止裂紋的發生，應控制不要施加過大的機械力。一般來說，電容器封裝越大，越容易產生機械應力失效。電解電容由于有正負極性，因此在電路中使用時不能顛倒聯接。蘇州陶瓷薄膜電容哪家好

什么是MLCC片式多層陶瓷電容器(Multi-layerCeramicCapacitor簡稱MLCC)是電子整機中主要的被動貼片元件之一，它誕生于上世紀60年代，較早由美國公司研制成功，后來在日本公司(如村田Murata、TDK、太陽誘電等)迅速發展及產業化，至今依然在全球MLCC領域保持優勢，主要表現為生產出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高頻率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特點。MLCC—簡稱片式電容器，是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。浙江貼片電阻規格鉭電容器給設計工程師提供了在較小的物理尺寸內盡可能較高的容量。

MLCC電容1.成分：陶瓷粉、粘合劑、溶劑等。按一定比例球磨一定時間，形成陶瓷漿料。2.流延：將陶瓷漿料通過流延機的澆注口，涂在旁通的PET膜上，使漿料形成均勻的薄層，然后通過熱風區(揮發掉漿料中的大部分溶劑)，干燥后即可得到陶瓷膜。通常，膜的厚度在10um和30um之間。3.印刷:根據工藝要求，將內電極糊印刷通過絲網印刷板涂在陶瓷隔膜上。4.層壓：根據設計位錯要求將具有內部電極的印刷陶瓷隔膜層壓在一起以形成MLCC棒。5.制作蓋子：制作電容器的上下保護片。層壓時，在底部和頂部表面添加陶瓷保護片，以增加機械強度并提高絕緣性能。

鉭電容器成本高。看看我們的淘寶就知道100uF鉭電容和100uF陶瓷電容的價格差了。鉭電容的價格是陶瓷電容的10倍左右。如果電容要求小于100uF，大多數情況下，如果滿足耐壓，我們通常需要陶瓷電容。陶瓷電容器的封裝大于1206大容量或高耐壓時盡量慎重選擇。片式陶瓷電容器的主要失效形式是斷裂(封裝越大越容易失效):片式陶瓷電容器常見的失效形式是斷裂，這是由片式陶瓷電容器本身介質的脆性決定的。由于片式陶瓷電容焊接直接在電路板上，直接承受來自電路板的各種機械應力，而鉛制陶瓷電容可以通過引腳吸收來自電路板的機械應力。因此，對于片式陶瓷電容器，由于熱膨脹系數不同或電路板彎曲，電容容量越大、信號頻率越大，電容呈現的交流阻抗越小。

當負載頻率上升到額定電流值時，即使電容器上的交流電壓沒有達到額定電壓，負載的交流電流也必須保持不高于額定電流值。如果電容器損耗因數引起的發熱開始發揮更明顯的作用，則負載電流必須降低，如圖右側曲線部分所示，其中電流隨著頻率的增加而降低。由于第二類介質陶瓷電容器的電容遠大于1類介質電容器的電容，所以濾波用的F陶瓷電容器的交流電壓通常在1V以下，無法加載到額定交流電壓。所以第二類介質電容主要討論允許加載的紋波電流。鉭電容的容值的溫度穩定性比較好。連云港高介電常數型電容規格

鉭電容： 優點：體積小、電容量較大、外形多樣、長壽命、高可靠性、工作溫度范圍寬.蘇州陶瓷薄膜電容哪家好

為了滿足電子整機不斷向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向發展。MLCC也隨之迅速向前發展：種類不斷增加，體積不斷縮小，性能不斷提高，技術不斷進步，材料不斷更新，輕薄短小系列產品已趨向于標準化和通用化。其應用逐步由消費類設備向投資類設備滲透和發展。移動通信設備更是大量采用片式元件。隨著世界電子信息產業的迅速發展，MLCC的發展方向呈現多元化：1、為了適應便攜式通信工具的需求，片式多層電容器也正在向低壓大容量、超小超薄的方向發展。2、為了適應某些電子整機和電子設備向大功率高耐壓的方向發展（通信設備居多），高耐壓大電流、大功率、超高Q值低ESR型的中高壓片式電容器也是目前的一個重要的發展方向。3、為了適應線路高度集成化的要求，多功能復合片式電容器（LTCC）正成為技術研究熱點。蘇州陶瓷薄膜電容哪家好