航實陶瓷針對不同類型激光設(shè)備的需求，對陶瓷激光環(huán)進(jìn)行適配性優(yōu)化。在激光打標(biāo)機(jī)領(lǐng)域，開發(fā)出小尺寸陶瓷激光環(huán)，內(nèi)徑較小可達(dá) 5mm，采用 99% 高純度氧化鋁陶瓷制成，確保激光能量的高效傳導(dǎo)，某打標(biāo)機(jī)廠商使用該產(chǎn)品后，打標(biāo)精度提升 0.01mm，打標(biāo)速度提高 20%。在激光切割設(shè)備中，針對高功率激光的散熱需求，優(yōu)化陶瓷激光環(huán)的散熱結(jié)構(gòu)，增加環(huán)形散熱槽，散熱面積提升 50%，使激光切割設(shè)備的連續(xù)工作時間延長 3 小時，切割效率保持穩(wěn)定。此外，公司還為特殊波長的激光設(shè)備定制專屬使用陶瓷激光環(huán)，通過調(diào)整陶瓷材料的配方，使激光透過率提升 5%，滿足特殊行業(yè)的加工需求，目前陶瓷激光環(huán)已適配 10 余種主流激光設(shè)備型號，市場覆蓋率不斷提升。航實陶瓷生產(chǎn)的多層陶瓷封裝基座（LTCC），層間對位精度高，實現(xiàn)微米級布線密度，適配 Chiplet 技術(shù)。濟(jì)南99瓷陶瓷廠家

航實陶瓷關(guān)注電子陶瓷漿料的環(huán)保性能，對現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行環(huán)?；倪M(jìn)。在介質(zhì)漿料生產(chǎn)中，用水性溶劑替代傳統(tǒng)的有機(jī)溶劑，揮發(fā)性有機(jī)化合物（VOC）排放量降低 90%，符合國家揮發(fā)性有機(jī)物排放標(biāo)準(zhǔn)，同時水性漿料的安全性提升，減少了生產(chǎn)過程中的火災(zāi)風(fēng)險與對操作人員的健康影響。在電極漿料中，公司研發(fā)出無鉛電極漿料配方，替代傳統(tǒng)的鉛基玻璃相成分，避免了鉛元素對環(huán)境的污染，該漿料的燒結(jié)溫度與導(dǎo)電性能與傳統(tǒng)產(chǎn)品持平，可直接適配現(xiàn)有 MLCC 生產(chǎn)線。某 MLCC 企業(yè)使用該環(huán)保漿料后，生產(chǎn)車間的 VOC 濃度從 200mg/m3 降至 20mg/m3，廢水處理成本降低 30%，實現(xiàn)了環(huán)保與生產(chǎn)效率的雙贏。江門99瓷陶瓷供應(yīng)航實陶瓷的應(yīng)急救援陶瓷部件已應(yīng)用于多個城市應(yīng)急系統(tǒng)，獲評 “公共安全應(yīng)急保障推薦產(chǎn)品”。

航實陶瓷對陶瓷激光環(huán)產(chǎn)品進(jìn)行持續(xù)的性能測試與改進(jìn)。在性能測試方面，公司建立了專業(yè)的激光環(huán)性能測試實驗室，模擬不同的激光設(shè)備工作環(huán)境，對陶瓷激光環(huán)的能量傳導(dǎo)效率、散熱性能、使用壽命等指標(biāo)進(jìn)行各方面測試，積累了大量的測試數(shù)據(jù)。根據(jù)測試結(jié)果，技術(shù)團(tuán)隊對陶瓷激光環(huán)的材料配方和結(jié)構(gòu)設(shè)計進(jìn)行改進(jìn)，如優(yōu)化陶瓷的微觀結(jié)構(gòu)，提高能量傳導(dǎo)效率；改進(jìn)散熱通道設(shè)計，增強(qiáng)散熱性能。經(jīng)過多次測試和改進(jìn)，陶瓷激光環(huán)的性能不斷提升，能夠適配功率更大、工作時間更長的激光設(shè)備，滿足了激光設(shè)備不斷升級的需求。

為提升客戶使用體驗，航實陶瓷對陶瓷定位部件進(jìn)行安裝便捷性改進(jìn)。在陶瓷定位銷產(chǎn)品中，增加導(dǎo)向錐面設(shè)計，使定位銷的安裝對準(zhǔn)時間縮短 50%，同時減少安裝過程中對定位孔的磨損。針對陶瓷定位套與金屬部件的配合問題，開發(fā)出過盈配合專屬使用安裝工具，通過控制安裝壓力與溫度，確保定位套與金屬部件的緊密配合，避免松動，某機(jī)械制造企業(yè)使用該工具后，定位套的安裝合格率從 85% 提升至 99%，安裝時間縮短 40%。此外，公司還提供定位部件的安裝指導(dǎo)手冊與視頻教程，詳細(xì)說明安裝步驟、注意事項與常見問題解決方案，幫助客戶快速掌握安裝技巧，降低安裝難度，目前改進(jìn)后的定位部件已獲得客戶的普遍好評。它是機(jī)械制造領(lǐng)域中耐磨部件、密封件和刀具的重要材料。

航實陶瓷在醫(yī)療陶瓷材料表面處理方面取得新進(jìn)展，開發(fā)出羥基磷灰石 / 氧化鋯復(fù)合涂層技術(shù)。該技術(shù)通過等離子噴涂工藝，在氧化鋯陶瓷植入體表面形成一層 200μm 厚的復(fù)合涂層，其中羥基磷灰石成分與人體骨骼組織成分相近，能促進(jìn)骨細(xì)胞附著與生長，氧化鋯成分則提升涂層的結(jié)合強(qiáng)度與耐磨性。經(jīng)測試，該復(fù)合涂層與陶瓷基體的結(jié)合強(qiáng)度達(dá) 60MPa，比單純羥基磷灰石涂層提升 50%，骨細(xì)胞在涂層表面的增殖速率提高 40%。該技術(shù)已應(yīng)用于人工牙根、骨科植入螺釘?shù)犬a(chǎn)品，某醫(yī)院的臨床數(shù)據(jù)顯示，采用該產(chǎn)品的患者骨愈合時間縮短 20%，植入體松動率降低至 1% 以下，為醫(yī)療植入領(lǐng)域提供了更優(yōu)的材料選擇。高純度氧化鋁陶瓷在醫(yī)療領(lǐng)域用于制造人造骨骼和牙科植入物。常州多孔陶瓷定制

航實陶瓷通過優(yōu)化粉體提純與熱壓燒結(jié)技術(shù)，將氮化鋁陶瓷材料純度控制在 99.9% 以上。濟(jì)南99瓷陶瓷廠家

為適配半導(dǎo)體器件小型化趨勢，航實陶瓷對半導(dǎo)體封裝陶瓷產(chǎn)品進(jìn)行小型化設(shè)計優(yōu)化。針對手機(jī)、可穿戴設(shè)備等便攜式電子產(chǎn)品中的芯片封裝需求，開發(fā)出尺寸只 2mm×2mm 的微型陶瓷封裝外殼，該外殼采用 LTCC 多層共燒技術(shù)，實現(xiàn)了 3 層布線結(jié)構(gòu)，滿足多引腳芯片的連接需求。在小型化過程中，公司通過改進(jìn)光刻工藝，將線路寬度從 50μm 縮小至 20μm，同時提升層間對位精度至 ±3μm，確保微型封裝外殼的電氣性能穩(wěn)定。某芯片設(shè)計公司采用該封裝外殼后，芯片體積縮小 30%，功耗降低 20%，適配了可穿戴設(shè)備的輕薄化設(shè)計需求，目前該產(chǎn)品的月產(chǎn)能已達(dá) 50 萬件，滿足市場批量供應(yīng)需求。濟(jì)南99瓷陶瓷廠家