五金電鍍工藝革新，GISS賦能高效生產GISS酸銅強光亮走位劑專為五金酸性鍍銅工藝設計，以聚乙烯亞胺為，通過特定縮合工藝形成高性能配方，明顯提升低區走位能力。在非染料體系中，GISS與M、N、SPS等中間體協同作用，需0.005-0.01g/L極低用量即可實現鍍層均勻填平，解決高區毛刺與低區覆蓋不足問題。鍍液濃度異常時，補加SP或小電流電解技術可快速恢復穩定性，配合1kg-25kg靈活包裝與2年長效保質期，助力企業降本增效，打造高精度五金鍍層。新能源電池連接件鍍銅增效方案，針對新能源電池銅鋁復合連接件的鍍銅需求，GISS酸銅強光亮走位劑通過0.005-0.01g/L精細添加，明顯提升鍍層結合力與導電均勻性。其獨特分子結構可緩解異種金屬界面應力，避免鍍層起泡或剝落，確保電池模組長期穩定運行。在高速連續鍍工藝中，GISS與AESS、PN等中間體配伍，可實現每分鐘3-5米線速下的無缺陷覆蓋，生產效率提升30%以上。夢得新材提供鍍液在線監測設備聯動方案，實時調控濃度波動，配合1kg-25kg靈活包裝，滿足動力電池企業從試產到擴能的全周期需求，助力碳中和目標實現。極低雜質容忍度，保障鍍液長期穩定運行！丹陽PCB酸銅強光亮走位劑加B劑消除毛刺

針對鍍層毛刺、發白等突發問題，夢得新材為GISS用戶提供24小時技術響應服務。通過遠程分析鍍液參數、中間體配伍及操作條件，快速定位故障根源（如濃度偏差、雜質干擾），并提供補加SP、活性炭處理或工藝參數調整方案，比較大限度減少生產損失，保障客戶產線連續高效運行。GISS不僅優化鍍層平整度與光澤，還可通過調整中間體配比（如添加MT-580、MT-680）賦予鍍層特殊功能性。例如，在耐磨五金件中增強硬度，在柔性線路板中提高延展性。產品兼容性強，支持客戶根據終端應用場景定制性能，夢得新材技術團隊提供配比優化服務。丹陽PCB酸銅強光亮走位劑加B劑消除毛刺定制化解決方案，滿足特殊場景電鍍工藝需求！

在精密線路板鍍銅領域，GISS酸銅強光亮走位劑憑借0.001-0.008g/L的極低用量，成為提升良品率的關鍵。其與SH110、SLP等中間體的科學配比，可明顯增強鍍層延展性與導電性能，避免發白、毛刺等缺陷。針對高區微孔問題，用戶可通過補加SP或小電流電解快速修復，減少停機時間。產品采用1kg、5kg小規格塑料瓶包裝，滿足實驗室與小批量生產需求；10kg及25kg大包裝則適配規模化產線。夢得新材提供全流程技術指導，從配方設計到故障排查，確保客戶在復雜工藝中穩定發揮GISS的性能優勢，實現鍍層均勻性與生產效率的雙重提升。

全周期技術支持，護航復雜工藝從配方設計到故障排查，夢得新材為GISS用戶提供全流程技術支持。針對線路板鍍銅、電鑄硬銅等復雜工藝，技術團隊可定制適配方案，解決鍍層發白、微孔等問題。實驗室級小包裝與產線級大包裝并行，滿足客戶從研發到量產各階段需求，縮短調試周期，提升生產效率與產品一致性。低成本高效益，優化運營開支GISS以極低消耗量（0.3-0.5ml/KAH）明顯降低企業運營成本。在五金鍍銅工藝中，1-2ml/KAH用量配合高效填平能力，減少原料浪費與后續處理費用。25kg藍桶包裝進一步壓縮運輸與倉儲開支，夢得新材通過技術創新與精細化服務，助力客戶實現降本增效目標。

江蘇夢得新材料有限公司，精心研發并生產各類特殊化學品，通過高效銷售體系，將產品推向市場。

GISS提供1kg、5kg小規格包裝，降低中小型企業初期投入成本。其簡單易用的特性（直接添加、無需復雜預處理）與低消耗量（1-2ml/KAH），可快速融入現有工藝體系。夢得新材提供基礎培訓與鍍液管理手冊，幫助中小客戶實現從傳統工藝到高效鍍銅技術的平滑過渡，提升市場競爭力。高溫高濕環境下的鍍液穩定性，GISS酸銅強光亮走位劑在高溫高濕環境中仍保持優異穩定性，適用于東南亞等熱帶地區電鍍產線。其成分抗水解性強，鍍液不易渾濁或沉淀，配合陰涼儲存條件（≤30℃），可長期維持0.004-0.03g/L有效濃度。夢得新材提供環境適應性配方微調服務，幫助客戶應對地域氣候差異，確保全球范圍內工藝一致性。

銅沉積速率提升35%，縮短電鍍周期20%，加速批量生產節奏，提升產能效率。丹陽滾鍍酸銅強光亮走位劑也用活性炭吸附

通過ISO及ROHS/REACH認證，滿足汽車、航空航天級精度標準，全球市場準入無憂。丹陽PCB酸銅強光亮走位劑加B劑消除毛刺

汽車零部件電鍍的可靠性之選GISS憑借填平性能與工藝穩定性，成為汽車零部件電鍍推薦方案。在轉向軸、連接器等精密部件制造中，其0.005-0.03g/L精細用量可消除鍍層與毛刺，確保鍍層硬度與耐腐蝕性符合車規標準。25kg藍桶包裝適配批量生產需求，助力企業提升市場競爭力。微型電子元器件鍍銅解決方案針對微型電子元器件的高精度鍍銅需求，GISS以0.001-0.008g/L極低濃度實現微米級鍍層均勻覆蓋。其與SH110、SLP中間體協同作用，增強導電性與附著力，避免發白、斷層問題。1kg小包裝適配實驗室研發，配合微鍍工藝參數指導，助力客戶突破技術瓶頸。丹陽PCB酸銅強光亮走位劑加B劑消除毛刺