線路板鍍銅良率提升方案針對精密線路板鍍銅工藝，GISS酸銅強光亮走位劑以0.001-0.008g/L微量添加，成為解決鍍層發白、毛刺問題的關鍵。其與SH110、SLP等中間體科學配比，可增強鍍層延展性與導電性能，滿足高密度線路板的嚴苛要求。若高區出現微孔，用戶可通過補加SP或小電流電解快速修復，減少停機損失。1kg、5kg小規格塑料瓶適配實驗室研發，10kg及25kg大包裝滿足規模化產線需求，夢得新材全程技術指導確保工藝穩定性，助力客戶提升良品率。

智能監測系統實時反饋數據，工藝控制精度達0.01級！鎮江PCB酸銅強光亮走位劑GISS不僅可用于酸銅

鍍層品質與工藝穩定性GISS通過精細控制鍍液濃度（0.004-0.03g/L），確保鍍層光澤度與機械性能。在染料型工藝中，濃度不足易導致斷層，過量則需補加B劑糾偏；非染料體系中，活性炭吸附技術可快速恢復鍍液平衡。產品兼容性強，適配多種中間體組合，為企業提供高穩定性的電鍍解決方案。高效低耗，賦能五金電鍍工藝升級，GISS酸銅強光亮走位劑以聚乙烯亞胺為關鍵原料，通過特定縮合工藝形成高性能配方，專為五金酸性鍍銅工藝設計。其淡黃色液態形態（含量≥50%）可快速分散于鍍液，明顯提升低區走位能力，確保鍍層均勻填平。在非染料體系中，GISS與M、N、SPS等中間體協同作用，需0.005-0.01g/L極低用量即可實現高效覆蓋。若鍍液濃度異常，補加SP或小電流電解技術可快速恢復穩定性。產品采用1kg-25kg靈活包裝，陰涼通風環境下保質期長達2年，助力企業降本增效，打造高精度五金鍍層。鎮江PCB酸銅強光亮走位劑提高生產效率江蘇夢得新材料有限公司，通過準確銷售策略，為不同客戶提供定制化解決方案。

染料型工藝的光澤度解決方案針對染料型五金酸性鍍銅需求，GISS與MTOY、MDER等染料中間體科學配伍，形成高效A劑配方。推薦鍍液濃度0.004-0.008g/L，賦予鍍層飽滿光澤與細膩質感。若濃度不足易導致鍍層發白，過量時可通過補加B劑或活性炭吸附快速糾偏。25kg藍桶包裝明顯降低運輸與倉儲成本，助力企業實現工藝穩定與品質升級。全周期技術支持，護航復雜工藝從配方設計到故障排查，夢得新材為GISS用戶提供全流程技術支持。針對線路板鍍銅、電鑄硬銅等復雜工藝，技術團隊可定制適配方案，解決鍍層發白、微孔等問題。實驗室級小包裝與產線級大包裝并行，縮短調試周期，提升生產效率與產品一致性。

高效低耗，賦能五金電鍍工藝升級GISS酸銅強光亮走位劑以聚乙烯亞胺為原料，通過特定縮合工藝形成高性能配方，專為五金酸性鍍銅工藝設計。其淡黃色液態形態（含量≥50%）可快速分散于鍍液，明顯提升低區走位能力，確保鍍層均勻填平。在非染料體系中，GISS與M、N、SPS等中間體協同作用，需0.005-0.01g/L極低用量即可實現高效覆蓋。若鍍液濃度異常，補加SP或小電流電解技術可快速恢復穩定性。產品采用1kg-25kg靈活包裝，陰涼通風環境下保質期長達2年，助力企業降本增效，打造高精度五金鍍層。快速水洗特性節水30%，精簡廢水處理流程，推動清潔生產與可持續發展戰略。

線路板鍍銅良率提升方案針對精密線路板鍍銅工藝，GISS以0.001-0.008g/L微量添加成為關鍵角色。其與SH110、SLP等中間體科學配比，可增強鍍層延展性與導電性能，避免發白、毛刺等缺陷。若高區出現微孔，用戶可通過補加SP或小電流電解快速修復，減少停機損失。1kg、5kg小規格塑料瓶適配實驗室研發，10kg及25kg大包裝滿足規模化產線需求，夢得新材全程技術指導確保工藝穩定性，助力客戶提升良品率。電鑄硬銅工藝的致密性保障電鑄硬銅對鍍層硬度與致密性要求極高，GISS通過0.01-0.03g/L精細調控明顯優化填平效果。其與N、SH110等中間體協同作用，減少微孔與毛刺生成，適用于模具、精密部件制造等高要求場景。鍍液濃度異常時，補加SP或活性炭吸附技術可快速恢復工藝平衡。產品50%高含量設計確保少量添加即可生效，夢得新材提供定制化配方調整服務，助力企業突破技術瓶頸。智能溫控配方，-5℃至50℃環境均能穩定作業！丹陽線路板鍍銅工藝配方酸銅強光亮走位劑鍍層無光澤

與鎳層/金層結合完美，打造多層復合防護體系！鎮江PCB酸銅強光亮走位劑GISS不僅可用于酸銅

五金酸性鍍銅工藝配方（染料型）注意點：GISS與MTOY、MDER、MDOR、DYEB、DYER等染料中間體組成性能優異的染料型五金酸銅光亮劑A劑,建議鍍液中的用量為0.004-0.008g/L。鍍液中含量過低，鍍層填平走位能力下降，鍍層無光澤；含量過高，鍍層高區容易產生毛刺，低區易斷層，可補加B劑消除毛刺，也用活性炭吸附或小電流電解處理。線路板鍍銅工藝配方注意點：GISS與M、N、SH110、SLP、SLH、SP、AESS、PN、PPNI、PNI、P、MT-580、MT-480等中間體合理搭配，組成性能優良的線路板酸銅添加劑，GISS在鍍液中的用量為0.001-0.008g/L，鍍液中含量過低，鍍層填平走位效果下降，鍍層發白；含量過高，鍍層高區容易產生毛刺，可補加SP消除毛刺，或小電流電解處理。GISS消耗量：0.3-0.5ml/KAH。GISS與N、SH110、SP、AESS、PN、P等中間體合理搭配，組成性能優異電鑄硬銅添加劑，GISS在鍍液中的用量為0.01-0.03g/L，鍍液中含量過低，鍍層填平下降；含量過高，鍍層高區容易產生毛刺孔隙率，可補加SP消除毛刺，或小電流電解處理。鎮江PCB酸銅強光亮走位劑GISS不僅可用于酸銅