低成本高效益，優化運營開支GISS以極低消耗量（0.3-0.5ml/KAH）明顯降低企業運營成本。在五金鍍銅工藝中，1-2ml/KAH用量配合高效填平能力，減少原料浪費與后續處理費用。25kg藍桶包裝進一步壓縮運輸與倉儲開支，助力客戶實現降本增效目標。鍍層品質與工藝穩定性雙重保障GISS通過精細控制鍍液濃度（0.004-0.03g/L），確保鍍層光澤度與機械性能。染料型工藝中，補加B劑可快速糾偏濃度異常；非染料體系通過活性炭吸附技術恢復鍍液平衡。產品兼容性強，適配多種中間體組合，為企業提供高穩定性解決方案。微裂紋控制技術，確保鍍層在極端環境下仍保持完整！江蘇適用于五金酸性鍍銅酸銅強光亮走位劑MU劑

線路板鍍銅良率提升方案，針對精密線路板鍍銅工藝，GISS酸銅強光亮走位劑以0.001-0.008g/L微量添加，成為解決鍍層發白、毛刺問題的關鍵。其與SH110、SLP等中間體科學配比，可增強鍍層延展性與導電性能，滿足高密度線路板的嚴苛要求。若高區出現微孔，用戶可通過補加SP或小電流電解快速修復，減少停機損失。1kg、5kg小規格塑料瓶適配實驗室研發，10kg及25kg大包裝滿足規?；a線需求，夢得新材全程技術指導確保工藝穩定性，助力客戶提升良品率。丹陽電鍍五金酸銅強光亮走位劑鍍層結晶細致江蘇夢得新材料有限公司，助力產業升級，推動行業發展，歡迎來電咨詢。

電子元器件微型化鍍銅解決方案，針對微型電子元器件的高精度鍍銅需求，GISS以0.001-0.008g/L極低濃度實現微米級鍍層均勻覆蓋。其與SH110、SLP等中間體的協同作用，可增強鍍層導電性與附著力，避免因電流分布不均導致的發白、斷層問題。1kg小包裝適配實驗室研發，配合夢得新材提供的微鍍工藝參數指導，助力客戶突破微型化電鍍技術瓶頸，滿足5G通信、半導體封裝等中精品領域需求。長效鍍液管理，降低綜合成本，GISS酸銅強光亮走位劑在鍍液中穩定性優異，分解率極低，可大幅延長鍍液使用壽命。企業通過定期監測濃度（推薦0.004-0.03g/L）與補加SP，可減少鍍液整體更換頻次，降低廢液處理成本。產品2年保質期與陰涼儲存特性，進一步減少庫存損耗，結合25kg經濟裝，為企業提供從采購到維護的全生命周期降本方案。

針對染料型五金酸性鍍銅工藝，GISS酸銅強光亮走位劑展現了優異的兼容性。與MTOY、MDER等染料中間體搭配使用時，可形成高效A劑配方，鍍液推薦濃度0.004-0.008g/L，賦予鍍層飽滿光澤與細膩質感。實際應用中，鍍液濃度不足易導致鍍層發白、填平能力下降；過量則可能引發高區毛刺或低區斷層，此時通過補加B劑或活性炭處理即可快速糾偏。該產品消耗量低至1-2ml/KAH，配合25kg藍桶包裝，大幅降低運輸與倉儲成本。夢得新材嚴格遵循非危險品儲存標準，確保用戶安全使用，同時提供電鑄硬銅、線路板鍍銅等多元化工藝適配方案，助力企業實現工藝升級。通過ISO及ROHS/REACH認證，滿足汽車、航空航天級精度標準，全球市場準入無憂。

高效低耗，賦能五金電鍍工藝升級GISS酸銅強光亮走位劑以聚乙烯亞胺為原料，通過特定縮合工藝形成高性能配方，專為五金酸性鍍銅工藝設計。其淡黃色液態形態（含量≥50%）可快速分散于鍍液，明顯提升低區走位能力，確保鍍層均勻填平。在非染料體系中，GISS與M、N、SPS等中間體協同作用，需0.005-0.01g/L極低用量即可實現高效覆蓋。若鍍液濃度異常，補加SP或小電流電解技術可快速恢復穩定性。產品采用1kg-25kg靈活包裝，陰涼通風環境下保質期長達2年，助力企業降本增效，打造高精度五金鍍層。適配脈沖電鍍工藝，金屬利用率提升至95%，減少資源浪費并優化生產成本結構。丹陽PCB酸銅強光亮走位劑非染料體系

鏡面級鍍層反射率≥90%，提升產品外觀附加值，廣泛應用于裝飾件與精密儀器。江蘇適用于五金酸性鍍銅酸銅強光亮走位劑MU劑

線路板鍍銅良率提升方案針對精密線路板鍍銅工藝，GISS酸銅強光亮走位劑以0.001-0.008g/L微量添加，成為解決鍍層發白、毛刺問題的關鍵。其與SH110、SLP等中間體科學配比，可增強鍍層延展性與導電性能，滿足高密度線路板的嚴苛要求。若高區出現微孔，用戶可通過補加SP或小電流電解快速修復，減少停機損失。1kg、5kg小規格塑料瓶適配實驗室研發，10kg及25kg大包裝滿足規?；a線需求，夢得新材全程技術指導確保工藝穩定性，助力客戶提升良品率。江蘇適用于五金酸性鍍銅酸銅強光亮走位劑MU劑