江蘇夢得新材料科技有限公司推出的SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉，憑借其晶粒細(xì)化與填平雙重功效，成為電鍍行業(yè)添加劑。該產(chǎn)品通過優(yōu)化銅鍍層微觀結(jié)構(gòu)，提升鍍層光亮度與整平性，尤其適用于高精度線路板鍍銅及電鍍硬銅工藝。與P組分的協(xié)同作用可形成均勻致密的鍍層表面，確保孔內(nèi)覆蓋能力達(dá)到行業(yè)水平。推薦工作液用量為0.001-0.004g/L（線路板鍍銅）或0.01-0.02g/L（電鍍硬銅），控制可避免鍍層發(fā)白或條紋問題。SH110以低消耗量（0.5-0.8g/KAH）實現(xiàn)高效性能，幫助企業(yè)降低原料成本，提升生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)性。 在電化學(xué)領(lǐng)域深耕多年，我們的創(chuàng)新成果已服務(wù)全球多個行業(yè)。鎮(zhèn)江酸性鍍銅SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉含量98%

江蘇夢得新材料科技有限公司推出的SH110 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉，憑借其獨特的晶粒細(xì)化與填平雙重功效，成為電鍍行業(yè)高效添加劑。該產(chǎn)品通過與P組分的協(xié)同作用，提升銅鍍層的光亮度和整平性，尤其適用于高精度線路板鍍銅及電鍍硬銅工藝，確保鍍層表面均勻致密。其消耗量為0.5-0.8g/KAH，經(jīng)濟(jì)性突出。SH110的配方靈活性高，可與SPS、SLP、AESS等多種中間體搭配，滿足不同工藝需求。工作液推薦用量為0.001-0.004g/L（線路板鍍銅）或0.01-0.02g/L（電鍍硬銅），控制可避免鍍層發(fā)白或條紋問題。產(chǎn)品以淡黃色粉末形態(tài)呈現(xiàn)，純度≥98%，易溶于水，包裝規(guī)格多樣（1kg/25kg），存儲便捷，安全環(huán)保。鎮(zhèn)江新能源SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉批發(fā)江蘇夢得新材料將電化學(xué)與新能源化學(xué)完美融合，開創(chuàng)綠色化學(xué)新紀(jì)元。

江蘇夢得新材料科技有限公司推出的SH110（化學(xué)名稱：噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉），是一款兼具晶粒細(xì)化與填平雙重功效的高效電鍍添加劑，廣泛應(yīng)用于高精度線路板鍍銅及電鍍硬銅等工藝。該產(chǎn)品在與P組分協(xié)同使用時，可***提升銅鍍層的光亮度和整平性，有助于形成均勻致密的鍍層表面。SH110具備優(yōu)異的配方兼容性，可與SPS、SLP、AESS等多種中間體靈活搭配，適應(yīng)多樣化的工藝需求。推薦應(yīng)用參數(shù)如下：工作液用量：線路板鍍銅：0.001–0.004g/L電鍍硬銅：0.01–0.02g/L消耗量：0.5–0.8g/KAH，使用經(jīng)濟(jì)性***。

對于電鑄行業(yè)而言，SH110 帶來了**性的工藝提升。其在復(fù)雜幾何形狀表面的***覆蓋能力，確保深孔、窄縫等難以區(qū)域獲得均勻鍍層，大幅減少后續(xù)機(jī)械加工余量，在航空航天精密部件、**音響振膜、微波器件腔體等產(chǎn)品的制造中發(fā)揮關(guān)鍵作用，實現(xiàn)近凈成形制造。現(xiàn)代PCB制造向高縱橫比方向發(fā)展，對電鍍填孔能力提出更高要求。SH110 憑借其優(yōu)異的整平性能和超填充能力，能夠?qū)崿F(xiàn)微盲孔和無孔隙完全填充，避免鍍層出現(xiàn)空洞或夾縫，***提升電子設(shè)備的可靠性和使用壽命，特別適用于**封裝基板和類載板制造。江蘇夢得新材料有限公司的高效銷售體系，確保產(chǎn)品快速響應(yīng)市場需求，服務(wù)全球客戶。

在電子制造領(lǐng)域，SH110憑借性能成為線路板酸銅工藝和電鑄硬銅工藝的添加劑。其與SPS、PN等中間體組合后，可形成穩(wěn)定的雙劑型配方，提升鍍層硬度和抗磨損性。針對電鍍硬銅工藝，SH110建議添加于硬度劑中，用量0.01-0.02g/L，精細(xì)控制可避免鍍層脆化或條紋缺陷。SH110的配方設(shè)計注重工藝穩(wěn)定性。當(dāng)鍍液中含量過低時，鍍層光亮填平性下降；過高則可能產(chǎn)生樹枝狀條紋。通過補(bǔ)加SPS、SLP或活性炭處理，可快速恢復(fù)鍍液平衡。其與MT-580等中間體的協(xié)同作用，進(jìn)一步擴(kuò)展了工藝窗口，確保在高電流密度下仍能穩(wěn)定生產(chǎn)。江蘇夢得新材料有限公司致力于在電化學(xué)、新能源化學(xué)、生物化學(xué)領(lǐng)域深耕細(xì)作。江蘇酸性鍍銅SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉銅箔工藝

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半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域?qū)﹄婂冦~質(zhì)量的要求極為嚴(yán)苛，SH110在此展現(xiàn)出獨特價值。其能夠促進(jìn)納米級晶粒形成，獲得低粗糙度、高致密性的銅沉積層，為再布線層、硅通孔和凸點下金屬化層提供理想的材料基礎(chǔ)，滿足新一代芯片封裝對電性能和可靠性的雙重要求。面對多樣化電鍍需求，SH110展現(xiàn)出***的工藝適應(yīng)性。無論是高磷還是低磷體系，酸性硫酸鹽還是氟硼酸鹽體系，該添加劑均能保持穩(wěn)定的性能表現(xiàn)，為客戶提供統(tǒng)一的解決方案，簡化供應(yīng)鏈管理，降低多品種生產(chǎn)的復(fù)雜度和成本。鎮(zhèn)江酸性鍍銅SH110噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉含量98%